[发明专利]一种提高多层板板材利用率的方法

说明书

本发明提供一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；S2.设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；S3.采取TWO‑PIN作业，短边最小边宽≥8mm；S4.进行钻孔成型加工，提升板材利用率。本发明为通过优化内层靶标设计，满足最低板边宽要求，使得各个工序均满足生产，有效提高钻孔效率和板材利用率。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种提高多层板板材利用率的方法。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展,追求高速度、高效益、低成本成为每个印刷线路板厂提高竞争力的体现,都在不断的寻找大排版、高利用率的道路上发掘，特别在生产效益、物料成本、水电费节约等方面带来严重考验，要求单位时间个人生产产值必须得到提升，因此，提升在工艺设计上尤为重要，关系到整个生产流程的顺畅，简易程度，要做到资源整合，但受传统生产工艺设计的制约，考虑符合全流程生产制作，每一道工序相关关联又相互限制，导致整体效益低下的局面，给操作上、全面全自动化发展带来阻挠。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高多层板板材利用率的方法，本发明为通过优化内层靶标设计，满足最低板边宽要求，使得各个工序均满足生产，有效提高钻孔效率和板材利用率。

本发明的技术方案为：一种提高多层板板材利用率的方法，其特征在于，所述多层板的短边边宽≥10mm，包括以下步骤：S1.在多层板表面画成型线，通过成型线形成加工区域；

S2. 设置靶标PAD孔位置，所述靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm；

S3. 采取TWO-PIN作业，短边最小边宽≥8mm；

S4. 进行钻孔成型加工，提升板材利用率。

进一步的，所述步骤S4包括设置钻孔的孔径为0.25mm，设置孔边中心距靶孔中心的距离分别为3.5mm、4.5mm、5.5mm的半圆弧钻带，钻刀主轴下落至PIN钉处，自动提高高度，降低下钻速度，压脚紧紧稳贴板与销钉，实现躲PIN功能，实现钻孔成型加工。

进一步的，所述步骤S2中，靶标PAD孔中心与成型线的距离≥4mm 并且≤5.5mm。本发明结合缩小短边最小边宽，优化内层靶标PAD，靶孔心距成型线距离由≥5.5mm变成了≥4.mm，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究，证实了本发明方法的可行性。

进一步的，所述步骤S3中，短边最小边宽≥8mm并且≤10mm。本发明中，采取TWO-PIN作业，与现有技术的短边最小边宽≥10mm，创造性的将短边最小边宽≥8mm（最小电镀夹边），改变内层靶标PAD设计，减小靶标PAD周围边条宽度，整体内移2mm，同时减掉板边板宽2mm，提高板材利用率。

进一步的，所述多层板为经过锣板边加工后的多层板。

本发明的创新点在于：

1、对内层靶标PAD优化设计，缩小板边宽，提高板材利用率，提出躲PIN理论并验证，完成的相关效率提升方法研究；

2、经试验验证，整理出一整套最优的各工序生产方案；提升整体效益、降低成本、提高个人产值，满足了品质要求。

本发明通过资源整合、降低成本，达到以下有益效果：

1、缩小板边宽，满足拼版设计要求，板材利用率整体提升2%-5%；

2、实现TWO-PIN作业，有效提高钻孔效率，优化前每月因板边不足，无法设计短边靶标料号占3%；

3、按我司年产量15万平米，年产值提高效益100万。

附图说明