[发明专利]用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备具有设置在表面安装封装中的集成电路，所述电子设备包括：

所述集成电路的第一引脚，所述第一引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在电路板上的第一端子，所述第一引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第一连接器，以用于将差分信号从所述集成电路传送到所述电路板；

所述集成电路的第二引脚，所述第二引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在所述电路板上的第二端子，所述第二引脚限定所述表面安装集成电路封装中的所述差分连接器对的第二连接器，其中所述第二引脚被设置为与所述第一引脚相邻；和

隔离螺柱，相对于所述集成电路被设置在所述第一引脚和所述第二引脚的相应远端之间，所述隔离螺柱与所述集成电路断开连接并且被配置为相对于将所述电子设备耦合到所述电路板的其他引脚的相应间隙而言扩大所述第一引脚和所述第二引脚之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述表面安装集成电路封装是薄型四方扁平封装。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述隔离螺柱是在所述第一端子与所述第二端子之间的所述电路板的第三端子的一部分或耦合到所述第三端子。

4.根据权利要求1所述的设备，还包括：

邻近所述第一引脚的第一接地引脚，所述第一接地引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在所述电路板上的接地端子；和

邻近所述第二引脚的第二接地引脚，所述第二接地引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在所述电路板上的所述接地端子。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述差分连接器对被配置为将一对差分信号从所述集成电路传送到所述电路板。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述差分连接器对被配置为将在所述电路板处接收的一对差分信号传送到所述集成电路。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，将所述隔离螺柱设置在所述第一引脚和所述第二引脚的相应远端之间，以扩大所述第一引脚和所述第二引脚的相应远端之间的所述间隙，从而降低由所述第一连接器在所述第二连接器上引起的干扰的水平以及降低由所述第二连接器在所述第一连接器上引起的干扰的水平。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，由隔离螺柱分开的所述第一连接器和所述第二连接器相对于未被对应的隔离螺柱分开的连接器对以增加的带宽传送差分信号。

9.一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有封装在表面安装电路封装中的集成电路，所述方法包括：

放置第一引脚，所述第一引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在电路板上的第一端子，所述第一引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第一连接器，以用于将差分信号从所述集成电路传送到所述电路板；

放置第二引脚，所述第二引脚将所述集成电路耦合到设置在所述电路板上的第二端子，所述第二引脚限定所述表面安装集成电路封装中的所述差分连接器对的第二连接器，其中与所述第一引脚相邻地设置所述第二引脚；以及

放置隔离螺柱，相对于所述集成电路将所述隔离螺柱设置在所述第一引脚和所述第二引脚的相应远端之间，所述隔离螺柱与所述集成电路断开连接并且被配置为相对于将所述电子设备耦合到所述电路板的其他引脚的相应间隙而言扩大所述第一引脚和所述第二引脚之间的间隙。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述表面安装集成电路封装是薄型四方扁平封装。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述隔离螺柱是在所述第一端子和所述第二端子之间的所述电路板的第三端子的一部分或耦合到所述第三端子。