[发明专利]气体填充方法

权利要求书

1.一种气体填充方法，其是将气体的供给源与移动体的罐通过设置有冷却装置及流量调整装置的气体流路进行连接并基于所述气体流路的第一规定位置处的温度参数进行填充控制的气体填充方法，

其特征在于，所述气体填充方法包括：

取得环境温度、在所述气体流路中流动的气体的质量流量、以及所述气体流路中的比所述第一规定位置靠上游侧的第二规定位置处的气体的温度或与气体存在相关的温度的值的工序；

基于从所述第一规定位置到所述第二规定位置为止的热容量、所述环境温度的取得值、所述质量流量的取得值、以及所述气体流路中的所述第二规定位置处的气体的温度或与气体存在相关的温度的取得值，来预测从当前起到预测时间后为止持续进行气体的填充的情况下的所述预测时间后的所述温度参数的值的工序，

基于所述温度参数的预测值来进行填充控制。

2.根据权利要求1所述的气体填充方法，其特征在于，

所述气体填充方法还包括：在经过所述预测时间之后，基于设置于所述第一规定位置的第一气体温度传感器的检测值和所述质量流量的取得值来算出所述温度参数的值的工序，

在经过所述预测时间之前基于所述温度参数的预测值来进行填充控制，在经过所述预测时间之后基于所述温度参数的算出值来进行填充控制，

所述预测时间根据所述质量流量的取得值而变更。

3.根据权利要求2所述的气体填充方法，其特征在于，

在所述质量流量的取得值小于规定值的情况下，与所述质量流量的取得值大于所述规定值的情况相比加长所述预测时间。

4.一种气体填充方法，其是将气体的供给源与移动体的罐通过设置有冷却装置及流量调整装置的气体流路进行连接并基于所述气体流路的第一规定位置处的温度参数来进行填充控制的气体填充方法，

其特征在于，所述气体填充方法包括：

取得环境温度、在所述气体流路中流动的气体的质量流量、以及所述气体流路中的比所述第一规定位置靠上游侧的第二规定位置处的气体的温度或与气体存在相关的温度的值的第一工序；

基于从所述第一规定位置到所述第二规定位置为止的热容量、所述环境温度的取得值、所述质量流量的取得值、以及所述气体流路中的所述第二规定位置处的气体的温度或与气体存在相关的温度的取得值，来预测从当前起到将来的预测时刻为止持续进行气体的填充的情况下的所述预测时刻的所述温度参数的值的第二工序；

从当前起在规定时间内基于所述温度参数的预测值来进行填充控制的第三工序，

在直至所述预测时刻为止的期间将所述第一工序、所述第二工序及所述第三工序反复执行两次以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的气体填充方法，其特征在于，

所述气体流路具备从所述供给源延伸的第一配管、从与所述移动体的插座连接的嘴部延伸的第二配管、以及将所述第一配管与所述第二配管连接的接头部，

在所述第一配管设置所述冷却装置，

所述第一规定位置设定于所述嘴部或该嘴部与所述接头部之间，所述第二规定位置设定于所述接头部、所述冷却装置、或者所述接头部与所述冷却装置之间。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的气体填充方法，其特征在于，

所述气体流路具备从所述供给源延伸的第一配管、从与所述移动体的插座连接的嘴部延伸的第二配管、以及将所述第一配管与所述第二配管连接的接头部，

在所述第一配管设置所述冷却装置，

所述第一规定位置设定于所述接头部或该接头部与所述冷却装置之间，所述第二规定位置设定于所述冷却装置或所述第一规定位置与所述冷却装置之间。