[发明专利]LED灯珠制备方法

说明书

本发明提供了一种LED灯珠制备方法，包括：制备荧光膜片；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。其将荧光膜片直接固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)，无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏、膜片耐温等技术问题，大大提高了倒装LED芯片中心照度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种LED灯珠制备方法。

背景技术

目前，倒装蓝宝石芯片已广泛应用在LED封装上，一般都是采用点胶工艺、喷涂工艺，也有小数企业采用贴荧光膜片工艺。但是采用贴荧光膜片片工艺的都会在芯片上点透明硅胶后，再将膜片贴上去，这有可能造成膜片位偏、膜片耐温等问题。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种LED灯珠制备方法，有效的解决了现有技术中在倒装LED芯片表面贴荧光膜片时可能会出现的膜片偏位、膜片耐温等问题。

一种LED灯珠制备方法，包括：

制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；

将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；

在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；

沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；

将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；

在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；

沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。

进一步优选地，制备荧光膜片，进一步包括：

在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层；

在预设条件下对荧光粉层进行烘烤得到荧光膜片。

进一步优选地，荧光粉层的预设厚度为50～150μm；

荧光粉层烘烤的预设条件为，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min。

进一步优选地，所述荧光膜片的粘力大于6g。

进一步优选地，将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上，进一步包括：LED芯片之间的距离为50～400μm。

进一步优选地，所述荧光膜片中包括氧化铝，且在所述荧光膜片中，透明硅胶、荧光粉及氧化铝的质量比为1:(1～2):(0.01～0.08)。