[发明专利]一种自动上板机及其上料方法

说明书

本发明一种自动上料方法，包括S1、根据电路板和工件的大小，调整固定支撑杆和移动支撑杆的间距；S2、机械手通过吸盘将电路板吸取并移栽至底部检测相机的上方，底部检测相机对电路板进行拍照；S3、机械手将电路板放入第二定位组件，第二定位组件对电路板进行定位；S4、机械手通过吸盘将工件吸取并放入第一定位组件，第一定位组件对工件进行定位；S5、工件定位完成后，机械手吸取工件至电路板上方，将工件与电路板进行装配。S6、装配完成后，机械手上的测高装置对装配体进行测高并下料。本发明自动上料方法，通过定位平台、第一定位组件和第二定位组件进行定位，机械手进行装配，具有上料效率高、定位精度高、装配效率高的优点。

技术领域

本发明涉及电路板领域，一种自动上板机及其上料方法。

背景技术

在电路板领域，需要对电路板和工件进行上料、定位及装配，传统的方法为人工操作，存在着上料效率低、定位精度低、装配效率低的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种上料效率高、定位精度高、装配效率高的自动上料方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种自动上料方法，包括以下步骤：

S1、根据电路板和工件的大小，调整固定支撑杆和移动支撑杆的间距；

S2、机械手通过吸盘将电路板吸取并移栽至底部检测相机的上方，底部检测相机对电路板进行拍照；

S3、机械手将电路板放入第二定位组件，第二定位组件对电路板进行定位；

S4、机械手通过吸盘将工件吸取并放入第一定位组件，第一定位组件对工件进行定位；

S5、工件定位完成后，机械手吸取工件至电路板上方，将工件与电路板进行装配。

S6、装配完成后，机械手上的测高装置对装配体进行测高并下料。

进一步的，所述S1具体包括以下步骤：

S11、驱动电机运行并带动丝杆转动，丝杆带动移动丝杆座沿丝杆长度方向滑动；

S12、移动丝杆座带动移动支撑杆移动，移动支撑杆通过滑块卡合在滑轨上并沿滑轨的长度方向移动。

进一步的，所述S3具体包括以下步骤：

S31、第四定位气缸带动第四定位板向上运动，第四定位板带动第五定位板进行定位；

S32、第一侧向定位气缸带动第一侧向定位板进行侧向定位，第二侧向定位气缸带动第二侧向定位板进行侧向定位，第三侧向定位气缸带动第三侧向定位板进行侧向定位；

S33、第五气缸带动第六固定板及梯形定位块向上进行定位。

进一步的，所述S4具体包括以下步骤：

S41、第一定位气缸带动第一定位板向上运动；

S42、第二定位气缸带动第二定位板向上进行定位，第三定位气缸带动第三定位板向上进行定位。

与现有技术相比，本发明自动上料方法的有益效果是：通过定位平台、第一定位组件和第二定位组件进行定位，机械手进行装配，具有上料效率高、定位精度高、装配效率高的优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的部分结构示意图。

图3是图2的另一角度示意图。

图4是第一定位组件的结构示意图。

图5是第二定位组件的结构示意图。

图6是图5的部分结构示意图。