[发明专利]一种辐射双频漩涡波的微带圆形贴片天线有效
| 申请号： | 201811396839.6 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109378581B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李伟文;朱建斌;余文睿;黄淑华;王宇;游佰强 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 双频 漩涡 微带 圆形 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种辐射双频漩涡波的微带圆形贴片天线，其特征在于设有上层介质基板、圆形辐射贴片、下层介质基板和馈电网络；
所述上层介质基板为双面覆铜微波介质基板，上层介质基板上表面金属层为圆形辐射贴片，上层介质基板下表面金属层为接地板；
所述下层介质基板为单面覆铜微波介质基板，下层介质基板上表面无金属层，下层介质基板下表面为馈电网络；
所述馈电网络为T型一分二功分器，两个输出端口相位差为90°；
所述上层介质基板与下层介质基板无间隙叠加；所述圆形辐射贴片边缘处设有两个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，圆形辐射贴片通过第1圆柱金属导体和第2圆柱金属导体穿过上层介质基板和下层介质基板与T型一分二功分器馈电网络两个输出端口连接。
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