[发明专利]基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺

权利要求书

1.一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；其中，所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安全模块电连接，所述安全模块分别与所述数据存储模块和所述交易密码获取模块电连接；

S2、将制卡的基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔；

S3、将所述集成电路板放入所述避空孔内；

S4、在所述避空孔内灌注UV胶，并放置在紫外光下进行光固，形成预压料；

S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷，形成面层印刷料；

S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张；

S7、将叠张后的材料先后进行热压和冷压，形成所述可视智能卡。

2.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S1中还在所述集成电路板上集成自毁程序模块，所述自毁程序模块分别与所述电源、所述安全模块以及所述数据存储模块电连接。

3.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S1中还在所述集成电路板上集成显示屏，所述显示屏分别与所述安全模块和所述电源电连接；

步骤S5中进行图案印刷时还预留第一透明显示区域，所述透明显示区域与所述显示屏的位置和大小相匹配。

4.如权利要求3所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，所述显示屏为电子墨水显示屏。

5.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S1中还在所述集成电路板上集成若干按键，所述按键分别与所述安全模块和所述电源电连接；

步骤S5中进行图案印刷时还预留第二透明显示区域，所述第二透明显示区域与所述按键的位置和大小相匹配。

6.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S1中还在所述集成电路板上集成指纹识别模块，所述指纹识别模块分别与所述安全模块和所述电源电连接；

步骤S5中进行图案印刷时还预留第三透明显示区域，所述第三透明显示区域与所述指纹识别模块的位置和大小相匹配。

7.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，所述交易密码获取模块包括接触模块和/或非接触模块。

8.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S7中进行热压时的温度为110℃-120℃。

9.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S5中的塑料材料为PVC材料、PC材料或PET材料。

10.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S6中在进行叠张时，所述预压料的上方和下方均叠放有所述面层印刷料。