[发明专利]剥离装置

权利要求书

1.一种剥离装置，其从将具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于相当于晶片的厚度的深度而照射激光光线从而形成有剥离层的锭将该晶片剥离，其中，

该剥离装置包含：

锭保持单元，其按照使相当于该晶片的部分向下而使锭悬垂的状态对该锭进行保持；

水槽，其贮存水；

超声波单元，其浸渍于该水槽内的水中；

移动单元，其使该锭保持单元在上下方向上移动并使该锭保持单元与该超声波单元面对，并且该移动单元使相当于该晶片的部分浸渍于该水槽内的水中；以及

喷嘴，其朝向相当于该晶片的部分喷射水而促进该晶片的剥离。

2.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，

该剥离装置还包含检测单元，该检测单元对从锭剥离出的该晶片进行检测。

3.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，

所述锭是单晶SiC锭，其具有c轴和与c轴垂直的c面，

所述剥离层由改质部和从改质部沿c面按照各向同性形成的裂纹构成，其中，所述改质部按照如下方式形成：将对于单晶SiC具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于距离单晶SiC锭的端面相当于该晶片的厚度的深度而对单晶SiC锭照射激光光线，使SiC分离成Si和C，从而形成该改质部。

4.根据权利要求3所述的剥离装置，其中，

所述锭是c轴相对于端面的垂线倾斜并且通过c面和端面形成有偏离角的单晶SiC锭，

所述剥离层按照如下方式形成：在与形成有偏离角的方向垂直的方向上连续地形成改质部并且从改质部沿c面按照各向同性生成裂纹，在形成有偏离角的方向上在不超过裂纹的宽度的范围内将单晶SiC锭与聚光点相对地进行转位进给，从而在与形成有偏离角的方向垂直的方向上连续地形成改质部，并且从改质部沿c面按照各向同性依次生成裂纹，从而形成该剥离层。