[发明专利]一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法在审

专利信息
申请号: 201811398211.X 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109336387A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 尹荔松;李新;涂驰周;马思琪;蓝键 申请(专利权)人: 五邑大学
主分类号: C03C8/00 分类号: C03C8/00;C04B41/86
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 529000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 烧结 低温釉料 陶瓷制品 烧成 表面性能 力学性能 时间设置 温度降低 有效结合 恒定的 白度 次品 坯体 保温 防腐 优化
【说明书】:

发明公开了一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法,通过该烧结方法通过原料组分的有效结合,形成优化的低温釉料成分,同时通过恒定的低温温度640‑700℃烧结温度和保温时间设置的条件下,可达到700℃以下温度烧结的目的,使低温釉料改善坯体的表面性能,提高力学性能,且对釉白度、色彩及防腐方面都具有一定的作用。且由于其烧结温度降低,使其用途更加广泛,可以弥补陶瓷制品的缺陷,降低陶瓷制品的次品,减少资源的浪费。

技术领域

本发明涉及低温釉料烧结工艺的技术领域,尤其涉及一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法。

背景技术

目前,釉料烧结温度往往高于1000℃,既耗能,又污染环境,不适合未来经济战略的发展,因此,从节能及国家的角度考虑,未来陶瓷釉的发展必然往着低温烧结方向发展。但是目前对于低温釉料的研究还是处于起步阶段,还没有出现成熟能降低低温釉料烧结温度的烧制方法,现有的低温釉的烧结温度多数只能减低到800-900℃,最优化的只能最大限度使烧结温度在750℃左右,还未能进一步地有效降低烧结温度在750℃以下。因此,低温釉的烧结温度降低技术还有待改进。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点,提供一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法,通过该烧结方法通过原料组分的有效结合,形成优化的低温釉料成分,同时通过恒定的低温温度640-700℃烧结温度和保温时间设置的条件下,可达到700℃以下温度烧结的目的,使低温釉料改善坯体的表面性能,提高力学性能,且对釉白度、色彩及防腐方面都具有一定的作用。且由于其烧结温度降低,使其用途更加广泛,可以弥补陶瓷制品的缺陷,降低陶瓷制品的次品,减少资源的浪费。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法,包括如下步骤:

(1)把1.20Wt%氧化钠、0.20Wt%氧化镁、0.20Wt%氧化锂、0.30Wt%五氧化二钒、0.40Wt%碳酸锂、0.20Wt%氧化铝、0.10Wt%二氧化钛、8.27Wt%氧化硼、1.78-3.50Wt%碳酸钡、3.26Wt%药用滑石粉、68.86Wt%十水合四硼酸钠、10.40Wt%二氧化硅、14.23Wt%氧化锌组成的原料高速球磨后与水混合形成釉浆;

(2)把釉浆涂抹于坯体上,在640-700℃的高温范围内烧结,保温8小时,制备成烧结温度较低的低温釉制品。

进一步的,所述步骤(2)中的烧结温度为700℃。

进一步的,步骤(1)中的原料:水的质量比例1:1-1.5。

综上所述,本发明通过该烧结方法通过原料组分的有效结合,形成优化的低温釉料成分,同时通过恒定的低温温度640-700℃烧结温度和保温时间设置的条件下,可达到700℃以下温度烧结的目的,使低温釉料改善坯体的表面性能,提高力学性能,且对釉白度、色彩及防腐方面都具有一定的作用。且由于其烧结温度降低,使其用途更加广泛,可以弥补陶瓷制品的缺陷,降低陶瓷制品的次品,减少资源的浪费。

具体实施方式

实施例1

本实施例1所描述的一种降低低温釉料烧结温度的烧成方法,包括如下步骤:

(1)把1.20Wt%氧化钠、0.20Wt%氧化镁、0.20Wt%氧化锂、0.30Wt%五氧化二钒、0.40Wt%碳酸锂、0.20Wt%氧化铝、0.10Wt%二氧化钛、8.27Wt%氧化硼、1.78-3.50Wt%碳酸钡、3.26Wt%药用滑石粉、68.86Wt%十水合四硼酸钠、10.40Wt%二氧化硅、14.23Wt%氧化锌组成的原料高速球磨后与水混合形成釉浆;

(2)把釉浆涂抹于坯体上,在640-700℃的高温范围内烧结,保温8小时,制备成烧结温度较低的低温釉制品。

在本实施例中,所述步骤(2)中的烧结温度为700℃。

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