[发明专利]一种高离型性无硅复合离型膜及其制备方法有效
申请号: | 201811399069.0 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN109760377B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 周学军;胡杰;杨明欣;牛军强;詹浩;李冬升 | 申请(专利权)人: | 江苏大学;久裕电子科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B32B7/06 | 分类号: | B32B7/06;B32B27/28;B32B27/18;B32B27/36;B32B27/32;C08L71/12;C08L27/18;C08L27/20;C08K3/30;C08K5/134;C08L23/06;C08L23/08;C08K3/26;B29B9/06 |
代理公司: | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人: | 牟炳彦 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高离型性无硅 复合 离型膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的离型膜由三层复合形成:离型层、流动层和背面层;其中,离型层和背面层分别位于上下表层,流动层位于离型层和背面层之间;
所述的离型层中各组分的重量百分比如下:聚苯醚85-95%,含氟聚合物5-10%,固体润滑剂1-5%,稳定剂0 .5-2%;
所述的流动层中各组分的重量百分比如下:聚烯烃树脂50-70%,聚酯树脂30-50%,抗氧剂0 .5-2%;所述的背面层中各组分的重量百分比如下:聚苯醚80-95%,填料5-20%,稳定剂0.5-2%;
所述的高离型性无硅复合离型膜中,离型层厚度为10-30微米,流动层厚度为30-70微米,背面层厚度为30-70微米。
2.根据权利要求1所述一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的含氟聚合物为聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚六氟丙烯、氟46中的一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的固体润滑剂为二硫化钼、石墨、石墨烯、氮化硼中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的固体润滑剂的粒径为50-800纳米。
5.根据权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的稳定剂为四[β-([x1] -二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β-(3 ,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,2 ,6-二叔丁基-4-甲基苯酚,N ,N '-双-(3-(3 ,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺,亚磷酸三苯酯,亚磷酸一苯二异辛酯,亚磷酸二苯一异辛酯,三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或几种的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的聚烯烃树脂为聚乙烯、聚丙烯、茂金属催化的乙烯-辛烯共聚物中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的聚酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚物中的一种或几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜,其特征在于,所述的填料为碳酸钙、二氧化硅、云母粉、硅藻土、蒙脱土中的一种或几种。
9.一种如权利要求1所述的一种高离型性无硅复合离型膜的制备方法,其特征在于,所述的制备方法,包括如下操作步骤:
1)将离型层中各组分按照其质量比投入到密炼机中常温预混合,混合时间为3-6min;然后预混料在烘干机中以120-140℃烘干2-4小时后,采用双螺杆挤出机进行熔融共混,螺杆温度控制在280-320℃,将混合料挤出造粒;
2)将流动层中各组分按照其质量比投入到密炼机中常温预混合,混合时间为3-6min;然后预混料在真空干燥机中以50-80℃真空烘干2-4小时后,采用双螺杆挤出机进行熔融共混,螺杆温度控制在150-260℃,将混合料挤出造粒;
3)将背面层中各组分按照其质量比投入到密炼机中常温预混合,混合时间为3-6min;然后预混料在烘干机中以120-140℃烘干2-4小时后,采用双螺杆挤出机进行熔融共混,螺杆温度控制在280-320℃,将混合料挤出造粒;
4)将共混制备得到的离型层粒料、中间层粒料和背面层粒料加入三层挤出共流延机组中,通过挤出流延复合成膜的方式,将三种粒料流延复合成膜,得到高离型性无硅复合离型膜产品。
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