[发明专利]一种芯片的封装结构、封装方法、显示装置

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，包括：

电路板，所述电路板的芯片封装区域包括间隔设置的多个焊盘；

设置在所述芯片封装区域的芯片，所述芯片包括与所述多个焊盘一一对应的多个引脚，所述引脚在所述电路板上的正投影与对应的所述焊盘在所述电路板上的正投影至少部分重叠，所述引脚与对应的所述焊盘电性连接，形成导电部；

填充在所述芯片和所述电路板之间的填充材料；

其特征在于，所述电路板对应相邻所述导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第一凹槽；和/或，

所述芯片对应相邻所述导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第二凹槽；

所述第一凹槽形成于所述电路板中承载所述焊盘的部分的表面；

所述第二凹槽形成于所述芯片中承载所述引脚的部分的表面；

至少部分第一凹槽的开口与所述第二凹槽的开口正对。

2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述电路板对应相邻所述导电部之间间隙的全部区域均设置有第一凹槽；和/或，

所述芯片对应相邻所述导电部之间间隙的全部区域均设置有第二凹槽。

3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，

所述第一凹槽沿所述填充材料填充在所述芯片和所述电路板之间时的流动方向延伸；或者所述第一凹槽沿垂直于所述填充材料填充在所述芯片和所述电路板之间时的流动方向延伸；

和/或，

所述第二凹槽沿所述填充材料填充在所述芯片和所述电路板之间时的流动方向延伸；或者所述第二凹槽沿垂直于所述填充材料填充在所述芯片和所述电路板之间时的流动方向延伸。

4.根据权利要求3所述的芯片的封装结构，其特征在于，

所述第一凹槽在垂直于其自身延伸方向上的宽度，等于位于该第一凹槽两侧的焊盘在垂直于所述第一凹槽延伸方向上的距离；和/或，

所述第二凹槽在垂直于其自身延伸方向上的宽度，等于位于该第二凹槽两侧的引脚在垂直于所述第二凹槽延伸方向上的距离。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的芯片的封装结构，其特征在于，

所述电路板围绕全部所述导电部的周边区域设置有第三凹槽；和/或，

所述芯片围绕全部所述导电部的周边区域设置有第四凹槽。

6.根据权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于，

所述第一凹槽和所述第三凹槽在垂直所述电路板的方向上的深度均在1/3H～1/2H之间，H为所述电路板的厚度；和/或，

所述第二凹槽和所述第四凹槽在垂直所述电路板的方向上的深度均在1/3D～1/2D之间，D为所述芯片在垂直所述电路板的方向上的厚度。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～6中任一项所述的芯片的封装结构。

8.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：

制作一电路板，所述电路板的芯片封装区域间隔设置有多个焊盘；

制作一芯片，所述芯片包括与所述多个焊盘一一对应的多个引脚；

所述制作一电路板的步骤具体包括：在所述电路板对应相邻所述焊盘之间间隙的区域中的至少部分区域制作第一凹槽；和/或，所述制作一芯片的步骤具体包括：在所述芯片对应相邻所述引脚之间间隙的区域中的至少部分区域制作第二凹槽；所述第一凹槽形成于所述电路板中承载所述焊盘的部分的表面；所述第二凹槽形成于所述芯片中承载所述引脚的部分的表面；至少部分第一凹槽的开口与所述第二凹槽的开口正对；

将所述芯片焊接在所述电路板的芯片封装区域，使所述引脚在所述电路板上的正投影与对应的所述焊盘在所述电路板上的正投影至少部分重叠，所述引脚与对应的所述焊盘电性连接，形成导电部；

在所述芯片和所述电路板之间注射流动的填充材料，当所述填充材料填满所述电路板与所述芯片之间的空隙后，对所述填充材料进行固化。