[发明专利]一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统有效
| 申请号： | 201811400356.9 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109508503B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘法志 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F119/08 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 芯片 封装 材料 仿真 分析 方法 系统 | ||
1.一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、获取芯片的布线信息文件；
S2、分别选择2-Resistor CTM材料、Material+Theta-JC材料、DELPHI材料作为封装材料；
S3、结合芯片的布线信息文件进行封装，并进行热仿真；
S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。
2.根据权利要求1所述的一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法，其特征在于，所述布线信息文件包括信号层的层数、内电层的层数、PCB走线信息、PIN脚数量信息以及封装面积信息。
3.根据权利要求2所述的一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法，其特征在于，所述信号层的层数通过信号线的数量和种类来确定。
4.根据权利要求2所述的一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法，其特征在于，所述内电层的层数通过电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定。
5.一种考虑芯片封装材料的热仿真分析系统，其特征在于，所述系统包括：
布线信息获取模块，用于获取芯片的布线信息文件；
封装材料选取模块，用于分别选择2-Resistor CTM材料、Material+Theta-JC材料、DELPHI材料作为封装材料；
封装模块，用于结合芯片的布线信息文件进行封装，并进行热仿真；
热仿真模块，用于根据热仿真结果选择最优的封装材料。
6.根据权利要求5所述的一种考虑芯片封装材料的热仿真分析系统，其特征在于，所述布线信息文件包括信号层的层数、内电层的层数、PCB走线信息、PIN脚数量信息以及封装面积信息。
7.根据权利要求6所述的一种考虑芯片封装材料的热仿真分析系统，其特征在于，所述信号层的层数通过信号线的数量和种类来确定。
8.根据权利要求6所述的一种考虑芯片封装材料的热仿真分析系统，其特征在于，所述内电层的层数通过电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定。
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