[发明专利]一种氟树脂组合物及包含其的预浸体

说明书

一种氟树脂组合物，其应用于高频电路板用预浸体的制作，此树脂组合物包含：(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂；(2)含氟共聚物，选自四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合；(3)无机粉体(填充料)；(4)含浸助剂，可为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙二醇等中的一种或一种以上的组合，所述树脂组合物的特征在于其可提升预浸体进行多次含浸涂布时的上料量，并同时改善含浸后经过干燥、烘焙及烧结过程时易出现的表面缺陷。

技术领域

本发明涉及一种高频电路板用的预浸体，其所用树脂为氟树脂组合物，具有优异的介电性能，可应用于微波通讯、卫星雷达、汽车用雷达及无线通讯天线等高频电路基板，此树脂组合物中含有含浸助剂，为具有高沸点及高粘度特性的有机聚合物，其特征在于其能够提高含浸时的上料量及改善预浸体的表面缺陷，且同时保留氟聚合物的优异的介电特性。

背景技术

电子设备的高频化是现今电子产品的发展趋势，尤其在无线网路、卫星雷达通讯及当前的5G通讯日益发展，电子通讯产品势必搭配高频段(10GHz以上)的相关技术应用共同发展，使得介电性能比过往FR-4或PPO高频基板优良的氟高频基板的普及化日益显著。

由于氟树脂本身低表面能的特性，玻璃纤维布含浸涂布氟树脂时上料不易，因此要使基材达到目标含量需经过多次反复的含浸涂布。而多次含浸涂布时由于环境控制不易，易使杂质于含浸过程混入其中而降低成品品质，影响收率。

许多现有技术针对提高含浸涂布时的上料量以减少含浸涂布次数进行改良。美国专利第5897919号公开一种玻璃纤维布含浸氟树脂，进行多次含浸达到目标含量，通过制程操作调整炉体的温度在聚四氟乙烯熔点以下(约250℃至320℃)，使得PTFE不经烧结成膜，提升后续含浸涂布时基材表面的湿润效果，以提高上料量，此种方法虽可减少含浸次数，然而未经高温锻烧程序易使得外加助剂不易在炉区内分解殆尽，进而影响后续基板加工品质。

现有技术也公开一种玻璃纤维布含浸氟树脂，通过添加有机硅烷提升氟树脂与经硅烷处理的玻璃纤维布间的接合能力，虽可提高与玻璃纤维布间的含浸性，对于后续多次涂布达到目标含量的效果却是有限。

上述现有技术虽确实能够提升含浸上料量，然而上料量提升的同时，也容易使基材表面出现如凹陷、起泡、开裂及火山口现象等表面缺陷。因此，许多在先专利为避免此现象，直接通过玻璃纤维布层间夹膜方式达成目标含量。如中国专利第CN101856900号所公开的，其直接以玻璃纤维布与聚四氟乙烯薄膜进行高温真空压合制作铜箔基板，此种方法虽可避免前述的工艺困难，然而聚四氟乙烯本身的非熔融特性使玻璃纤维布不易与聚四氟乙烯薄膜完整密合，造成接合力不佳。

中国专利第CN102490413号通过玻璃纤维布含浸氟树脂一次得到不经烧结的预处理布，并将此预处理布与氟树脂膜叠合以达到目标含量，此种方法虽可改善玻璃纤维布与氟树脂膜间的接合力，然其未经烧结的程序易使加工助剂残留造成后续加工缺陷，且大量使用氟树脂膜使制作成本提高，尚不尽理想。

有鉴于以上所述，为了解决玻璃纤维布含浸涂布氟树脂的上料不易及表面缺陷等现象，本发明提供一种氟预浸体及其树脂组合物以克服以上问题。

发明内容

现有高频基板主要分为FR-4基板、PPO陶瓷基板及氟基板，对于10GHz以上较高频段的应用，因需要更严苛的介电性能要求，氟基板便扮演此高频应用最重要的角色。在现有公知的技术中，氟基板的组成以具有热塑性质的聚四氟乙烯作为最主要的组成树脂，因其主链碳原子周围的氢原子被电负度最高的氟原子所取代，且具有极高的结晶度，使聚四氟乙烯具有相当多如下所述的独特性能。(1)具有极佳的化学惰性，耐化学品性佳；(2)具有优异的热稳定性，长期使用温度可为-50℃至260℃；(3)对称性结构使其具有极佳的介电性能(低介电常数、低介电损耗)，使其可广泛用于高端电绝缘材料；(4)具有所有聚合物中最低的表面能，制品表面具有润滑性及不沾粘特性，且不易润湿。