[发明专利]均温板制造方法及均温板结构

说明书

一种均温板制造方法，包括步骤：提供一第一金属板体及一第二金属板体；于第一金属板体及第二金属板体至少其中之一设置毛细结构，且于第一金属板体及第二金属板体之间设置支撑结构；将第一金属板体及第二金属板体对应盖合，以高频超声波(频率为20KHz～80KHz)接合第一金属板体及第二金属板体，并抽真空与填入工作流体。由此，不用烧结炉制程，使其快速结合，以增加产能和降低成本。

技术领域

本发明涉及一种均温板制造方法及均温板结构，特别是指一种透过气液相的循环变化以提供热传作用的均温板的制造方法及结构。

背景技术

现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加，故其运作时所产生的热量也相当的可观。针对各种电子发热组件皆设有相对应的散热器或散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。此外，透过热管或均温板传热也是现有散热技术的一项应用，均温板及热管两者的原理相同，都是透过气液相的循环变化以提供热传作用。

由于均温板(vapor chamber)具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件的导热上，通过对电子发热组件进行热量的快速导离，以有效的解决现阶段的电子发热组件的热聚集现象。

然而，现有均温板必须使用扩散焊接制程或雷射制程，扩散焊接设备需使用真空热压烧结炉(简称烧结炉)，传统的烧结生产时间8小时左右，生产时间过长，合格率偏低，难以增加产能和降低成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种均温板制造方法及均温板结构，不用烧结炉制程，可使生产时间缩短、合格率提高，以增加产能和降低成本。

为了解决上述的技术问题，本发明提供一种均温板制造方法，包括步骤：提供一第一金属板体及一第二金属板体；于该第一金属板体及该第二金属板体至少其中之一设置毛细结构，该毛细结构位于该第一金属板体及该第二金属板体所共同界定形成的一腔室内，另于该第一金属板体及该第二金属板体之间设置支撑结构；以及将该第一金属板体及该第二金属板体对应盖合，以频率为20KHz～80KHz的高频超声波接合密封该第一金属板体的周围及该第二金属板体的周围，使该腔室形成密闭的空间，并进行抽真空与填入工作流体。

优选地，该第一金属板体及该第二金属板体呈板状体，该第一金属板体的周围及该第二金属板体的周围以滚压方式施压，再以高频超声波接合。

优选地，该毛细结构以频率为20KHz～80KHz的高频超声波接合于该第一金属板体及该第二金属板体至少其中之一，该支撑结构以频率为20KHz～80KHz的高频超声波接合于该第一金属板体及该第二金属板体，该支撑结构用于防止与电子发热组件结合时变形。

优选地，该毛细结构以滚压方式施压，再以高频超声波接合于该第一金属板体及该第二金属板体至少其中之一。

优选地，该支撑结构包含多个支撑柱，该些支撑柱以滚压方式施压，再以高频超声波分别接合于该第一金属板体及该第二金属板体。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种均温板结构，包括：一第一金属板体；一第二金属板体，该第一金属板体及该第二金属板体至少其中之一设置毛细结构，该毛细结构位于该第一金属板体及该第二金属板体所共同界定形成的一腔室内；以及一支撑结构，该支撑结构设置于该第一金属板体及该第二金属板体之间；其中该第一金属板体及该第二金属板体对应盖合，以频率为20KHz～80KHz的高频超声波接合密封该第一金属板体的周围及该第二金属板体的周围，使该腔室形成密闭的空间，并进行抽真空与填入工作流体。

优选地，该第一金属板体及该第二金属板体呈板状体，该第一金属板体的周围及该第二金属板体的周围以滚压方式施压，再以高频超声波接合。