[发明专利]无线射频纱线模组

权利要求书

1.一种无线射频纱线模组，其特征在于，包括：

第一软性基板，为长条状且厚度为40μm～60μm；

无线射频组件，配置在所述第一软性基板上，且所述无线射频组件包括：

第一导电层，配置在所述第一软性基板上且厚度为3μm～10μm，且所述第一导电层的延伸路径与所述第一软性基板的第一部分的延伸路径相同；

第二导电层，配置在所述第一软性基板上且厚度为3μm～10μm，且所述第二导电层的延伸路径与所述第一软性基板的第二部分的延伸路径相同；以及

无线射频晶片，设置在所述第一导电层及所述第二导电层上，并具有第一接脚及第二接脚，其中所述第一接脚电性连接所述第一导电层，而所述第二接脚电性连接所述第二导电层；以及

第一封装胶，覆盖所述无线射频组件，以使所述无线射频组件配置于所述第一软性基板与所述第一封装胶之间。

2.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，其中所述第一封装胶为硅胶且厚度为200μm～900μm，且所述第一封装胶包覆所述无线射频组件及所述第一软性基板。

3.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，还包括多条外层纱线，其中所述多条外层纱线经编织以包覆于所述无线射频纱线模组的最外层。

4.根据权利要求3所述的无线射频纱线模组，其特征在于，还包括连接层配置在所述第一软性基板及所述无线射频组件之间。

5.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，还包括第二软性基板，配置在所述第一封装胶上且厚度为5μm～15μm。

6.根据权利要求5所述的无线射频纱线模组，其特征在于，其中所述第一封装胶为压克力胶且厚度为120μm～270μm。

7.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，还包括第二封装胶，覆盖所述第一软性基板，其中所述第一软性基板位于所述第一封装胶与所述第二封装胶之间，且所述第一封装胶的厚度为50μm～100μm，而所述第二封装胶的厚度为30μm～70μm。

8.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，其中所述第一封装胶更覆盖所述第一软性基板。

9.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，还包括异方性导电胶，配置在所述第一导电层与所述电子元件之间以及配置在所述第二导电层与所述电子元件之间，以将所述第一接脚及所述第二接脚各自固定在所述第一导电层及所述第二导电层。

10.根据权利要求1所述的无线射频纱线模组，其特征在于，其中所述第一软性基板具有一对短边与一对长边，且所述第一软性基板的所述短边的长度介于1mm至2.5mm。