[发明专利]线路板微型刀具平焊方法及自动焊接机在审
申请号: | 201811402946.5 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109514016A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 杨泽鑫 | 申请(专利权)人: | 重庆市金泽鑫科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/06;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 许彬 |
地址: | 402160 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 自动焊接机 自动化控制 线路板 微型刀具 焊接区 平焊 熔化 高频电磁场 调整机构 高速运动 焊接工件 焊接连接 强度稳定 生产效率 自动上料 焊接部 可调的 输出头 下电极 助焊剂 焊片 夹持 夹料 贴合 铜银 叠加 磨擦 自动化 稳固 输出 | ||
1.线路板微型刀具平焊方法,其特征在于:该方法采用钎焊的工艺,包括如下步骤:
S1、自动化控制输出柄料,且让该柄料呈现预定的形态;
S2、将柄料摆渡移送到焊接区并固定好,且柄料摆渡过程先后完成在柄料的焊接部上点加助焊剂及叠加铜银焊片,所述焊接区基于高周波方式焊接;
S3、自动化控制输出头料,且让该头料呈现预定的形态并与柄料靠贴,达到焊接面的贴合;
S4、启动高周波系统,将柄料和头料压在高频电磁场的上、下电极之间,利用内部分子被激化而高速运动相互磨擦自身产生热量而熔化,实现柄料和头料焊接连接。
2.根据权利要求1所述的线路板微型刀具平焊方法,其特征在于:所述该方法基于PLC编程控制或单片机控制的环境下实施。
3.根据权利要求1所述的线路板微型刀具平焊方法,其特征在于:所述柄料输出呈现的形态和头料输出呈现的形态是实现柄料和头料的焊接面呈上下移动对接的形态。
4.根据权利要求1所述的线路板微型刀具平焊方法,其特征在于:所述柄料和头料焊接位置位于高周波线圈中心位置。
5.实现权利要求1~4任意一项的线路板微型刀具平焊方法的自动焊接机,其特征在于:具有
柄料送料机构,该柄料送料机构将柄料有序送出并获得预定的柄料形态;
摆渡机构,该摆渡机构抓取柄料送料机构送出的柄料并迁移先后经过定位工位、点加助焊剂工位及添加铜银焊片工位后到焊接区,该焊接区设有高周波模块、夹料调整机构及头料送料机构,夹料调整机构接收摆渡机构送来的柄料并夹持,头料送料机构将头料有序送出并由夹料调整机构夹持靠贴柄料,高周波模块将柄料和头料焊接在一起。
6.根据权利要求5所述的自动焊接机,其特征在于:所述柄料送料机构包括料斗、分料器、推送器及导料器,分料器安装在料斗的出料口,实现料斗中的柄料有序分置;推送器推出分料器上分置的柄料,使推出的柄料落到导料器,导料器导出预定形态的柄料。
7.根据权利要求5所述的自动焊接机,其特征在于:所述摆渡机构包括有夹爪、转臂及电机,夹爪组装在转臂的一端并可实现张合,转臂的另一端连接电机驱动的转轴,实现转臂携带夹爪围绕转轴转动;所述定位工位、点加助焊剂工位及添加铜银焊片工位依次分布在夹爪转动路线上。
8.根据权利要求5所述的自动焊接机,其特征在于:所述夹料调整机构包括有上下布置并可相对移动的上夹料部分和下夹料部分,上夹料部分夹持住头料送料机构送出的头料,下夹料部分夹持住摆渡机构送来的柄料。
9.根据权利要求5或8所述的自动焊接机,其特征在于:所述头料送料机构包括振动盘及下料器,下料器是立式布置的管体,下料器的上端通过连接管与振动盘的出料口连接。
10.根据权利要求8所述的自动焊接机,其特征在于:所述上夹料部分和下夹料部分相对移动的间距由数控装置控制。
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