[发明专利]一种新型激光传感器封装结构在审
| 申请号： | 201811403466.0 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109449746A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 莫林喜;黄河;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 东莞旺福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 程修华 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衍射光学元件 胶槽 垂直腔面发射激光器芯片 放置腔 凸边 底座 传感器封装结构 激光传感器 安装底座 不良现象 底座内部 封装结构 胶水粘贴 膨胀气体 人脸识别 新型激光 有效释放 激光能 胶粘贴 偏移 感测 射出 贴装 溢胶 垂直 芯片 保证 发射 配合 | ||
1.一种新型激光传感器封装结构，包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE，垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板，PCB基板上方安装底座，垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方，其特征在于：所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室，放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽，画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边。
2.根据权利要求1所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述底座设有用于释放膨胀气体的气孔。
3.根据权利要求1所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述PCB基板上表面设有中心焊盘和外侧焊盘，垂直腔面发射激光器芯片底部一极通过银浆粘贴电连接中心焊盘，另一极通过金线电连接外侧焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述PCB基板四角处设有4个镜像对称的光学辨识点，通过测量垂直腔面发射激光器芯片与各个光学辨识点的相对位置从而判断垂直腔面发射激光器芯片是否对中。
5.根据权利要求1所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述底座、放置腔室、画胶槽为方形。
6.根据权利要求2所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述底座内部下方设有激光腔室，垂直腔面发射激光器芯片位于激光腔室内，底座内部上方设有用于供激光穿过的激光通孔，激光通孔位于衍射光学元件DOE正下方，凸边围绕激光通孔。
7.根据权利要求6所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述气孔设置于放置腔室内，激光腔室通过气孔与外部相通。
8.根据权利要求1或7所述的一种新型激光传感器封装结构，其特征在于：所述衍射光学元件DOE设有朝向垂直腔面发射激光器芯片的微结构面。
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