[发明专利]一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺，包括承载支架，承载支架上安装有分部溶解研磨结构，分部溶解研磨结构的底端通过乳化管连接有分部降温乳化结构，分部降温乳化结构包括与乳化管连接的第一乳化筒，第一乳化筒的正下方依次通过第三导流管连接有第二乳化筒、静置筒，第一乳化筒和第二乳化筒的外壁均包覆有第三温度调节板，静置筒的底端连接有排放管，且排放管的管口安装有排放阀，该工艺能够避免产品在乳化的过程中分层，有利于提高产品的品质，同时，能够避免乳化筒上存在粘稠液体残留，避免产品的密度低于预期，此外，该工艺通过流水线的加工形式，能够使乳化批量进行，有利于提高生产的效率。

技术领域

本发明涉及助焊剂领域，具体为一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏分为水清洗型焊锡膏和免清洗型焊锡膏，免清洗锡膏是指焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；水清洗型焊锡膏是焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然晾干。

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成，助焊剂是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体，主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

助焊剂通常是由松香、树脂、活性剂、添加剂和有机溶剂组成,且助焊剂在生产时，需要将各成分加热融化，之后充分搅拌，乳化完成后，便能够得到助焊剂成品。

但是，现有的水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺存在以下缺陷：

(1)助焊剂内通常会存在一些细小颗粒，使得产品在乳化过程中，容易出现分层现象，影响产品的品质；

(2)产品在乳化过程中，容易在乳化筒的内壁上残留一些粘稠液体，使得产品的密度低于预期；

(3)产品在乳化过程中，通常需要将温度逐渐降至室温，这个过程非常缓慢，且会占用设备较长时间，使得产品生产的效率很低。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺，该工艺能够避免产品在乳化的过程中分层，有利于提高产品的品质，同时，能够避免乳化筒上存在粘稠液体残留，避免产品的密度低于预期，此外，该工艺通过流水线的加工形式，能够使乳化批量进行，有利于提高生产的效率，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置，包括承载支架，所述承载支架的顶端固定有第一反应釜，且第一反应釜的顶部一侧设置有加料掀盖，所述第一反应釜的顶端固定安装有第一搅拌电机，且第一搅拌电机的输出端连接有第一搅拌轴，所述第一搅拌轴的底端向下延伸至第一反应釜内，且第一搅拌轴的侧面连接有若干个第一搅拌叶片，所述第一反应釜的外壁包覆有第一温度调节板，所述第一反应釜的底端连接有第一导流管，且第一导流管上安装有第一电磁阀，所述第一导流管的底端连接有固定在承载支架上的分部溶解研磨结构，且分部溶解研磨结构的底端通过乳化管连接有固定在承载支架上的分部降温乳化结构，所述乳化管上安装有乳化电磁阀；

所述分部降温乳化结构包括与乳化管连接的第一乳化筒，且第一乳化筒的正下方依次通过第三导流管连接有第二乳化筒、静置筒，所述第三导流管上均安装有第三电磁阀，所述第一乳化筒和第二乳化筒的外壁均包覆有第三温度调节板，所述静置筒的底端连接有排放管，且排放管的管口安装有排放阀。