[发明专利]一种低成本黑硅太阳能电池制作方法在审
申请号: | 201811404274.1 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109360869A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张敬敬;马建峰;葛祖荣 | 申请(专利权)人: | 浙江昱辉阳光能源江苏有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 214203 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 黑硅太阳能电池 硅片 沉积 制作 低成本 钝化层 钝化 黑硅 晶硅太阳能电池 蚀刻 表面钝化 表面清洗 高温掺杂 高温烧结 硅硼玻璃 硅片背面 硅片表面 硅片正面 激光开槽 减反射层 金属电极 湿法制绒 丝网印刷 背表面 产业化 沉积法 反效果 碱溶液 上表面 酸溶液 导电 叠层 硼源 去边 去除 背面 矛盾 生产 | ||
1.一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、采用的衬底为N型掺镓硅基材,对硅片进行表面清洗和湿法制绒;
S2、利用硼源,对硅片进行高温掺杂,制作P-N结;
S3、在酸溶液、碱溶液中去除硅片表面的硅硼玻璃,以及蚀刻去边;
S4、在硅片正面使用ALD沉积法沉积Al2O3层,实现黑硅的上表面钝化;
S5、在Al2O3层上使用PECVD沉积法沉积SiNx减反射层;
S6、在硅片的背面使用PECVD沉积法沉积SiO2和SiNx叠层钝化层,实现黑硅的背表面钝化;
S7、在硅片背面钝化层上进行激光开槽;
S8、丝网印刷导电Ag浆和Al浆,制作金属电极;
S9、高温烧结,形成黑硅太阳能电池。
2.根据权利要求1所述的一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于:所述步骤S1,采用N型单晶硅片作为基底,电阻率控制在1-5ohmcm,制绒技术采用现有的金属离子催化刻蚀技术。
3.根据权利要求1所述的一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于:所述步骤S2,采用液态硼源为扩散源,温度为890-950℃,扩散时间为15-30min;扩散降温采用O2进行退火,O2流量为3000-10000sccm,退火温度为600-750℃,时间控制在20-40min,扩散方阻为60-150ohm/sq。
4.根据权利要求1所述的一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于:所述步骤S4,沉积的Al2O3钝化层的厚度为5-55nm。
5.根据权利要求1所述的一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于:所述步骤S5,沉积的SiNx减反射层的厚度为30-95nm,折射率在1.9-2.3。
6.根据权利要求1所述的一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于:所述步骤S6,SiO2和SiNx叠层钝化层,SiO2层折射率为2.4-2.7,厚度为2-10mm,SiNx层折射率为1.9-2.4,厚度为70-85nm。
7.根据权利要求1所述的一种低成本黑硅太阳能电池制作方法,其特征在于:所述步骤S7,激光开槽图形为线阵列或点阵列,线阵列的刻蚀宽度为10-70μm,间距为0.05-2.5mm,点阵列的点直径为10-70μm,间距为0.1-3mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的