[发明专利]压粉磁芯及电感元件有效

专利信息
申请号: 201811404871.4 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109961917B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 茂吕英治;原田明洋;米泽祐 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F1/24;H01F27/255
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;沈央
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压粉磁芯 电感 元件
【说明书】:

本发明提供一种在数MHz左右的高频段,直流叠加特性优异且涡流损耗小的压粉磁芯、及使用了该压粉磁芯的电感元件。本发明的压粉磁芯,其中,所述压粉磁芯含有被绝缘的软磁性材料粉末的大颗粒及小颗粒,大颗粒及小颗粒的饱和磁通密度为1.4T以上,在以压粉磁芯的截面观察的软磁性材料粉末中,将粒径为3μm以上15μm以下的颗粒群设为大颗粒,将粒径为300nm以上900nm以下的颗粒群设为小颗粒时,该截面上的大颗粒所占的面积和小颗粒所占的面积之比为9:1~5:5。

技术领域

本发明涉及压粉磁芯及使用了压粉磁芯的电感元件。

背景技术

近年来,电源的高频化正在进展,寻求适于数MHz左右的高频段使用的电感元件。另外,寻求使用为了小型化而直流叠加特性优异另外为了电源的高效化而涡流损耗(磁芯损耗)降低的材料的电感元件。

专利文献1中公开有一种可以在高频段使用的电感元件,但在小型化时,导磁率小,直流叠加特性也不充分,另外,磁芯损耗大。

专利文献2中公开有能够在高频段使用的电感元件,但导磁率小。另外,直流叠加特性及磁芯损耗未公开。因此,不能获得小型化及电源的高效化的见解。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-12715号公报

专利文献2:日本特开2017-120924号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的,其目的在于,提供一种在数MHz左右的高频段,直流叠加特性优异且涡流损耗小的压粉磁芯、及使用了该压粉磁芯的电感元件。

用于解决问题的技术方案

本发明人等发现,通过压粉磁芯以规定的比率含有具有规定以上的饱和磁通密度的软磁性材料粉末的大颗粒及小颗粒,在数MHz左右的高频段,直流叠加特性优异,另外涡流损耗能够降低。

本申请发明的宗旨如下。

(1)一种压粉磁芯,其中,

所述压粉磁芯含有被绝缘的软磁性材料粉末的大颗粒及小颗粒,

大颗粒及小颗粒的饱和磁通密度为1.4T以上,

在以压粉磁芯的截面观察的软磁性材料粉末中,将平均粒径为3μm以上15μm以下的颗粒群设为大颗粒,将平均粒径为300nm以上900nm以下的颗粒群设为小颗粒时,该截面上的大颗粒所占的面积和小颗粒所占的面积之比为9:1~5:5。

(2)根据(1)所述的压粉磁芯,其中,小颗粒的电阻为40μΩ·cm以上。

(3)根据(1)或(2)所述的压粉磁芯,其中,小颗粒为至少含有Fe及Si的合金粉末。

(4)根据(3)所述的压粉磁芯,其中,小颗粒含有选自Ni、Co及Cr中的一种以上的元素。

(5)一种电感元件,其中,所述电感元件具有上述(1)~(4)中任一项所述的压粉磁芯。

(6)一种压粉磁芯,其中,

所述压粉磁芯含有被绝缘的软磁性材料粉末的大颗粒及小颗粒,

大颗粒及小颗粒的饱和磁通密度为1.4T以上,

在以压粉磁芯的截面观察的软磁性材料粉末中,将粒径为3μm以上15μm以下的颗粒群设为大颗粒,将粒径为300nm以上900nm以下的颗粒群设为小颗粒时,该截面上的大颗粒所占的面积和小颗粒所占的面积之比为9:1~5:5,

小颗粒为至少含有Fe及Si的合金粉末,

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