[发明专利]导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置

说明书

本发明提供了一种导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置，属于显示技术领域。其中，导电图形的制作方法包括：步骤1、在衬底基板上形成金属层；步骤2、在所述金属层上形成导电缓冲层；步骤3、对所述金属层和所述导电缓冲层进行构图，形成子导电图形；重复上述步骤1‑3，形成层叠设置的多个子导电图形，所述多个子导电图形组成所述导电图形，后形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影落入先形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影内。本发明的技术方案能够在实现低电阻导电图形的同时，提升显示基板的产品良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置。

背景技术

随着LCD(液晶显示器)及OLED(有机电致发光二极管)产品尺寸越来越大，刷新频率越来越高，分辨率提升以及开口率提高等要求，对于低电阻的厚Cu导线技术的需求日益强烈。

但利用溅射工艺在衬底基板上形成Cu薄膜时，会产生很大的应力，随着溅射厚度的增加，应力也会增大，导致衬底基板的弯曲程度变大；这种弯曲会导致设备报警或者衬底基板破碎，影响显示基板的性能和产品良率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置，能够在实现低电阻导电图形的同时，提升显示基板的产品良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种导电图形的制作方法，包括：

步骤1、在衬底基板上形成金属层；

步骤2、在所述金属层上形成导电缓冲层；

步骤3、对所述金属层和所述导电缓冲层进行构图，形成子导电图形；

重复上述步骤1-3，形成层叠设置的多个子导电图形，所述多个子导电图形组成所述导电图形，后形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影落入先形成的子导电图形在所述衬底基板上的正投影内。

进一步地，形成第一层金属层之前，所述制作方法还包括：

在衬底基板上形成缓冲层，所述第一层金属层位于所述缓冲层上。

本发明实施例还提供了一种导电图形，采用如上所述的制作方法制作得到。

进一步地，所述金属层采用Cu。

进一步地，所述金属层的厚度为1～3um。

进一步地，所述导电缓冲层的厚度为100～1000埃。

进一步地，所述导电缓冲层采用Mo、MoTi、MoNb、MoAl、MoSb、MoW、 MoNi、MoNbSn或MoNiTi。

本发明实施例还提供了一种薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的电极采用如上所述的导电图形。

本发明实施例还提供了一种显示基板，包括：

衬底基板，以及形成在所述衬底基板上的如上所述的导电图形。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，利用一次构图工艺形成一个子导电图形，利用多次构图工艺形成多个子导电图形组成导电图形，由于导电图形由层叠设置的多个子导电图形组成，可以实现导电图形的低电阻。另外，由于在进行刻蚀时，金属层的应力可以完全释放，因此，即使导电图形包括多层子导电图形，衬底基板上也仅有一层金属层的应力在作用，衬底基板不会发生很大的弯曲，从而在实现低电阻导电图形的同时，提升产品良率。另外，两层金属层之间增加了导电缓冲层，导电缓冲层可以对金属层进行保护，避免金属层出现氧化，并且能够增加相邻两层金属层之间的附着力。