[发明专利]磁体制作模具有效
申请号: | 201811406626.7 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109599261B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 何国栋 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁体 制作 模具 | ||
本发明公开了一种磁体制作模具,包括可对合的模具A板和模具B板,模具A板上安装有A模配件,模具B板上安装有B模配件,A模配件和B模配件在模具A板与模具B板扣合后形成封闭的凹模,磁体位于凹模内,模具A板与模具B板的材质为不导磁材料;B模配件的导磁性能小于A模配件的导磁性能。本发明的有益效果是:可以减少磁体中间的磁场强度,降低线性错误和磁场失量的扭曲度。
技术领域
本发明涉及磁体模具技术领域,具体是一种磁体制作模具。
背景技术
中国专利文献CN202861398U于2013年4月10日公开了“一种使中心表面磁场高于两边表面磁场的磁体模具结构”,包括上模、下模、管状模和成型线圈,成型线圈套设放置在管状模的外表面周围;在上模下端水平面上水平镶入有矩形状上压模,并把上压模的下表面活动设在管状模上端口的上方;下模的上表面为凸形面,在下模上端凸形面上固定连接有与下模宽度相等的下压模;上模和所述下模均采用导磁材料制作,上压模和所述下压模均采用不导磁材料制作。该方案意在提供一种弱化磁体下模接触面两侧的磁场,加强磁体的中心表面磁场的一种使中心表面磁场高于两边表面磁场的磁体模具结构。而对于另一些产品而言,需要的是中间磁场与两边磁场的强度尽量接近,如果沿用上述方案制造出来的磁体中间比两边磁场强度高,线性错误和磁场矢量的扭曲度大,无法满足设计要求。
发明内容
基于以上问题,本发明提供一种磁体制作模具,可以减少磁体中间的磁场强度,降低线性错误和磁场失量的扭曲度。
为了实现发明目的,本发明采用如下技术方案:一种磁体制作模具,包括可对合的模具A板和模具B板,模具A板上安装有A模配件,模具B板上安装有B模配件,A模配件和B模配件在模具A板与模具B板扣合后形成封闭的凹模,磁体位于凹模内,模具A板与模具B板的材质为不导磁材料;B模配件的导磁性能小于A模配件的导磁性能。
本方案设计的磁体制作模具,包括可对合的模具A板和模具B板,对合方向可以是上下方向,也可以是左右方向。模具A板上安装有A模配件,模具B板上安装有B模配件。A模配件和B模配件在模具A板和模具B板扣合后形成凹模,材料就在凹模内完成成型,形成磁体,因此A模配件和B模配件是最早直接接触磁体的部件。模具A板和模具B板由不导磁材料制成,例如司太立、HPM75、SUS304、铜等,起隔磁作用。A模配件和B模配件采用了导磁性能不同的材料制作,例如45#、P20、Cr12、SKH51等。B模配件的导磁性能小于A模配件的导磁性能,可以减少磁体中间部分的性能,使磁体中间部分的磁场强度与两侧的磁场强度相近。
作为优选,还设有B模镶块;B模配件的朝向凹模的表面上设有镶块槽,B模镶块适配的镶嵌在镶块槽中;B模镶块对应凹模的横截面的中间部分;B模镶块的材质为不导磁材料,同样可以采用司太立、HPM75、SUS304、铜等材料。为了进一步降低磁体中间部分的磁场强度,本方案在B模配件上镶嵌了B模镶块。B模镶块为不导磁材料,例如司太立、HPM75、SUS304、铜等,镶嵌在B模配件上,B模镶块对应凹模的横截面的中间部分,与成型后的磁体的中间部分直接接触。由于磁体的中间部分与不导磁的B模镶块接触,因此该区域的磁场强度得到了进一步的降低,与两侧区域的磁场强度进一步接近。
作为优选,凹模的横截面宽度为L,B模镶块的宽度为l L:l的取值范围为4-8。L:l的取值在该范围内布局,不导磁的B模镶块对磁体中间区域的磁场强度的影响为最佳。
作为优选,B模配件的横截面高度为H,B模镶块的高度为h,H:h的取值范围为1.2-1.6。H:h的取值在该范围内布局,不导磁的B模镶块对导磁的B模配件在厚度方向的影响达到最佳效果。
作为优选,凹模的横截面高度为K,B模镶块的高度为h,K:h=的取值范围为0.2-0.5。同样的,K:h在0.2-0.5范围内,B模镶块的高度相对合适,可以适配凹模的横截面高度,使凹模内的磁体受到B模配件的磁场影响最小。
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