[发明专利]一种用于线路板红胶涂布的涂布机及其涂布方法

说明书

本发明公开了一种用于线路板红胶涂布的涂布机及其涂布方法，包括机架、产品输送机构、设于产品输送机构上方的刮刀印刷机构、可拆卸地固定在刮刀印刷机构上的印刷板、驱动刮刀印刷机构垂直升降的印刷升降装置定位机构，所述产品输送机构以及印刷升降装置固定在机架上，所述印刷板包括中部具有开孔的外框体以及设于外框体开孔中的印网，所述印网包括至少一个用于将红胶转印至线路板上的印刷区，所述印刷区上分布有多个大小相同或不同的印刷通孔以使红胶透过印刷通孔粘贴至线路板上。与现有技术相比，从而一次印刷实现所有红胶点位的红胶涂布作业，大大缩短了作业时间，提升贴片段产出量，同时提高设备的使用率。

技术领域

本发明涉及一种印刷技术，特别涉及一种在线路板已涂锡膏后需在红胶点位上进行红胶涂布的涂布机及其涂布方法。

背景技术

目前，在电子贴片中，锡膏工艺是一种常见的贴片工艺，其流程为：使用锡膏粘贴固定贴片元件两端引脚使其导电，锡膏需要定位精准且有厚度要求，在一些面积大的贴片元件中，若只固定贴片元件两端的引脚贴片过程无法保证粘贴牢固，需要在其贴片本体(线路板PCB板)上加红胶粘贴方可，元件面积越大，其贴片下方红胶点位需要越多。原有锡膏工艺中，使用自动点胶机在红胶点位点红胶。其作业时间根据点的位置数量而增加；也无法使用印刷技术直接印刷红胶，因其会造成己印锡膏位置损坏。这样不仅作业产能低下，为整个贴片段的瓶颈，严重影响设备的利用率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于线路板红胶涂布的涂布机及其涂布方法，要解决的技术问题是能够通过印刷的方式将贴片用红胶转印至线路板上，从而实现对红胶点位进行红胶涂布，缩短作业时间，提高设备的利用率。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案实现：一种用于线路板红胶涂布的涂布机，包括机架、用于将待涂胶的线路板进行输送的产品输送机构、设于产品输送机构上方的用于通过印刷板将红胶转印至已涂锡膏的线路板上红胶点位的刮刀印刷机构、可拆卸地固定在刮刀印刷机构上的印刷板、驱动刮刀印刷机构垂直升降以使印刷板被下降至与线路板表面贴合的印刷升降装置以及用于将待涂胶的线路板进行定位的定位机构，所述产品输送机构以及印刷升降装置固定在机架上，所述印刷板包括中部具有开孔的外框体以及设于外框体开孔中的印网，所述印网包括至少一个用于将红胶转印至线路板上的印刷区，所述印刷区上分布有多个大小相同或不同的印刷通孔以使红胶透过印刷通孔粘贴至线路板上，所述印刷通孔与线路板上待贴片元件引脚的点胶位置一一对应，所述印网与产品输送机构相对的一侧表面并且位于印刷区处设有避空凹槽，在避空凹槽中位于印刷通孔处设有底部支柱，所述印刷通孔设于底部支柱上，所述底部支柱的高度与避空凹槽的深度相等。

进一步地，所述印网和产品输送机构相对的一侧表面与外框体和产品输送机构相对的一侧表面设置在同一平面上，使得在外框体的开孔中与印网之间形成承载红胶的承载槽，刮刀印刷机构将承载槽中的红胶从印网上的一侧朝另一侧刷去以使红胶被从印刷通孔挤出并粘贴在线路板上。

进一步地，所述刮刀印刷机构包括至少一片刮刀、驱动刮刀从印网的一侧朝另一侧移动的水平移动机构、固定印刷板以使印刷板在刮刀印刷机构升降时被带动一同升降的刮刀印刷机构固定架，所述水平移动机构设于刮刀印刷机构固定架上，所述刮刀印刷机构固定架连接在印刷升降装置上。

进一步地，所述刮刀印刷机构固定架包括印刷板夹具，印刷板固定印刷板夹具上，所述刮刀印刷机构固定架还包括用于与印刷升降装置连接的横板，所述水平移动机构设置在横板上。

进一步地，所述刮刀印刷机构还包括用于驱动刮刀升降的刮刀升降装置，以使刮刀可被下降至刮刀的刀面与印网的表面接触，所述刮刀升降装置与水平移动机构连接。

进一步地，所述印网的总厚度为2.5mm；避空凹槽的深度为1.8mm；所述印刷通孔的最小宽度为1.5mm。

进一步地，所述避空凹槽中靠近四周槽壁处设有凸块。