[发明专利]一种PCB埋磁芯方法及PCB在审
| 申请号： | 201811407296.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109496069A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张志龙 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁芯 线路板 埋磁 埋入 压合 钻孔 电感 线路板模块 空间利用 贴片焊接 导通孔 埋入式 线路层 最大化 最优化 电镀 元器件 贴胶 芯板 替代 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB埋磁芯方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供芯板，并在芯板锣出待埋磁芯的位置，把磁芯嵌入该位置中；
通过层叠半固化片，将嵌入有磁芯的芯板与其余芯板或者铜箔压合在一起，得到多层板；
根据磁芯所在位置，对多层板钻孔；
对孔壁金属化，利用金属化孔将磁芯和多层板的线路层连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB埋磁芯方法，其特征在于，所述对孔壁金属化具体包括沉铜、电镀。
3.根据权利要求1所述的一种PCB埋磁芯方法，其特征在于，所述钻孔贯穿磁芯。
4.一种PCB，其特征在于：包括芯板，所述芯板内嵌有磁芯，所述磁芯通过导通孔与PCB的线路层连接。
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