[发明专利]处理盒和电子照相设备

权利要求书

1.一种处理盒，其包括：

具有包含树脂和电荷输送物质的表面层的电子照相感光构件；和

构造为使所述电子照相感光构件带电的充电构件，

其特征在于，在7mN的压入力下测量的所述电子照相感光构件的所述表面层的马氏硬度的平均值为245N/mm²以上，

其中在所述充电构件的表面的通过三维表面形貌标准ISO 25178-2:2012定义的核部中，在0.04mN的压入力下测量的马氏硬度的平均值为2N/mm²以上且20N/mm²以下，和用扫描探针显微镜在2微米见方的视野中测量的粘性的平均值为70mV以下，和

其中绝缘性颗粒在所述充电构件的表面上露出，

所述绝缘性颗粒为绝缘性树脂的球囊状颗粒，

所述球囊状颗粒为通过使热膨胀性微胶囊膨胀而获得的颗粒，

所述热膨胀性微胶囊包括壳和在所述壳内的内包物质，

所述壳为热塑性树脂，

所述内包物质为在所述热塑性树脂的软化点以下的温度下气化而膨胀的物质。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其中所述树脂为选自由具有由通式(I)表示的结构和由通式(II)表示的结构的聚酯树脂，和具有由通式(III)表示的结构的聚碳酸酯树脂组成的组的至少一种树脂：

在通式(I)中，X¹表示单键、烷叉基或环烷叉基，和R¹¹～R¹⁸各自独立地表示氢原子或烷基；

在通式(II)中，X²表示二价基团；

在通式(III)中，X³表示单键、氧原子、烷叉基或环烷叉基，和R²¹～R²⁸各自独立地表示氢原子或烷基。

3.根据权利要求2所述的处理盒，其中所述树脂为所述具有由通式(I)表示的结构和由通式(II)表示的结构的聚酯树脂，并且所述由通式(I)表示的结构具有选自由式(I-1)、式(I-2)、式(I-3)和式(I-4)表示的结构组成的组的至少一种结构：

4.根据权利要求2所述的处理盒，其中所述聚酯树脂中的所述由通式(II)表示的结构具有选自由式(II-1)、式(II-2)和式(II-3)表示的结构组成的组的至少一种结构：

5.根据权利要求2所述的处理盒，其中所述树脂为所述具有由通式(III)表示的结构的聚碳酸酯树脂，并且所述由通式(III)表示的结构具有由通式(III-1)表示的结构：

在通式(III-1)中，R⁴¹～R⁴⁴各自独立地表示氢原子或甲基。

6.根据权利要求5所述的处理盒，其中在所述聚碳酸酯树脂中所述由通式(III-1)表示的结构与所述由通式(III)表示的结构之比为30mol％以上。

7.根据权利要求5所述的处理盒，其中所述聚碳酸酯树脂进一步具有选自由式(III-2-1)、式(III-2-2)、式(III-2-3)和式(III-2-4)表示的结构组成的组的至少一种结构：

8.根据权利要求1所述的处理盒，

其中所述电子照相感光构件的所述表面层包含平均一次粒径为40nm以上且200nm以下的二氧化硅颗粒，和

其中所述二氧化硅颗粒的含量相对于所述树脂的固成分为1质量％以上且10质量％以下。

9.根据权利要求1所述的处理盒，其中所述充电构件的表面包括包含具有丁二烯骨架的聚合物的橡胶组合物的硫化产物。

10.一种电子照相设备，其特征在于，其包括根据权利要求1～9任一项所述的处理盒。