[发明专利]一种智能IC芯片打孔机在审

专利信息
申请号: 201811410580.6 申请日: 2018-11-25
公开(公告)号: CN111216192A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 王忠阳;徐荣;陈东国;关鹏;马玉歌 申请(专利权)人: 大连龙腾流体设备有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/26
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 116039 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 ic 芯片 打孔机
【权利要求书】:

1.一种智能IC芯片打孔机,包括海绵垫(1)、冲头(2)、液压缸(3)、固定板(4)、活塞杆(5)、支撑柱(6)、模具盒(7)、控制按钮(8)、控制面板(9)、底座(10)、第一电动液压推杆(11)、推杆(12)、滑块(13)、凹槽(14)、第二固定杆(15)、弹簧(16)、挡板(17)、隔板(18)、连接杆(19)、凹口(20)、开孔(21)、第一固定杆(22)和第二电动推杆(23),其特征在于:所述固定板(4)的底部开设有凹槽(14),所述凹槽(14)的内部安装有第一电动液压推杆(11),所述第一电动液压推杆(11)的一侧安装有推杆(12),所述推杆(12)的一侧安装有滑块(13),所述滑块(13)的底部安装有液压缸(3),所述液压缸(3)的底部安装有活塞杆(5),所述活塞杆(5)的内部安装有连接杆(19),所述连接杆(19)的内部安装有第二电动推杆(23),所述第二电动推杆(23)的一侧安装有第一固定杆(22),所述活塞杆(5)的底部安装有冲头(2),所述冲头(2)的顶部开设有凹口(20),所述凹口(20)的一侧内壁开设有开孔(21),所述冲头(2)的内部安装有隔板(18),所述隔板(18)的两侧均安装有弹簧(16),所述弹簧(16)的一侧安装有挡板(17),所述挡板(17)的一侧安装有第二固定杆(15),所述固定板(4)通过支撑柱(6)与底座(10)连接,所述底座(10)的顶部安装有模具盒(7),所述模具盒(7)的内部安装有海绵垫(1)。

2.根据权利要求1所述的一种智能IC芯片打孔机,其特征在于:所述支撑柱(6)通过焊接固定在固定板(4)和底座(10)之间。

3.根据权利要求1所述的一种智能IC芯片打孔机,其特征在于:所述控制面板(9)通过螺丝与底座(10)连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能IC芯片打孔机,其特征在于:所述海绵垫(1)通过粘合胶固定在模具盒(7)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种智能IC芯片打孔机,其特征在于:所述控制面板(9)电性连接液压缸(3)、第一电动液压推杆(11)和第二电动推杆(23)。

6.根据权利要求1所述的一种智能IC芯片打孔机,其特征在于:所述控制面板(9)的一侧安装有控制按钮(8)。

7.根据权利要求1所述的一种智能IC芯片打孔机,其特征在于:所述底座(10)的一侧安装有控制面板(9)。

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