[发明专利]一种干式轴向双分裂低压线圈新结构及其生产方法在审
申请号: | 201811410794.3 | 申请日: | 2018-11-24 |
公开(公告)号: | CN109360723A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 范益彬;张长庚 | 申请(专利权)人: | 福州天宇电气股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F27/08;H01F41/064;H01F41/10;H01F41/12 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350109 福建省福州市闽侯县生物制药机*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 上线圈 下线圈 引线排 轴向双分裂低压线圈 新结构 干式 出线 安装方便 生产效率 同一方向 装配方式 省时 省力 节约 贯穿 生产 | ||
本发明提供一种干式轴向双分裂低压线圈新结构,包括线圈,所述线圈包括位于上方的上线圈,所述上线圈下方固定连接有下线圈,所述上线圈上连接有由上部出线的上线圈引线排,所述下线圈上连接有贯穿上线圈且与上线圈引线排同一方向出线的下线圈引线排。本发明设计新颖,结构简单,不仅提高了生产效率,改变装配方式,安装方便,且节约安装成本,省时省力,具有实用性。
技术领域
本发明涉及一种干式轴向双分裂低压线圈新结构及其生产方法。
背景技术
在国内,干式轴向双分裂低压线圈普遍采用上、下轴向分裂的结构,双分裂线圈分为上、下两个独立的部分进行绕制,然后在依次进行套装装配,干式轴向双分裂产品普遍应用在光伏、风电等项目中,安装位置一般在户外的箱变或欧变中,安装空间有限。如果采用传统的轴向双分裂线圈结构,低压轴向分裂的两个线圈出头分别在上、下两侧,那么低压引出母排到低压柜体的设计将比较复杂,增加了二次侧出线母排的使用量,所以安装的难度和成本相对较高。因此,为了方便用户安装需要,降低安装成本,将低压轴向双分裂的线圈引线出线排都在上部出线,而且同一侧出线;这与传统的结构有很大的区别,在不改变外形的前提下,发明一种新的结构成为本发明结构的重点研究问题。
发明内容
本发明对上述问题进行了改进,即本发明要解决的技术问题是提供一种干式轴向双分裂低压线圈新结构,安装方便,且节约人力成本。
本发明的具体实施方案是:本发明提供一种干式轴向双分裂低压线圈新结构,包括线圈,所述线圈包括位于上方的上线圈,所述上线圈下方固定连接有下线圈,所述上线圈上连接有由上部出线的上线圈引线排,所述下线圈上连接有贯穿上线圈且与上线圈引线排同一方向出线的下线圈引线排。
进一步的,所述线圈上具有贯穿上线圈及下线圈的轴向气道。
进一步的,所述下线圈引线排上方垫设有平衡上线圈引线排幅向高度的环氧板,所述环氧板固定在下线圈内。
进一步的,所述上线圈及下线圈之间固定连接有绝缘层。
进一步的,所述上线圈包括上线圈本体,所述上线圈本体上绕制固定有铜箔,所述上线圈本体下方设有下线圈本体,所述下线圈本体上绕制固定有铜箔。
进一步的,一种利用如权利要求5所述的一种干式轴向双分裂低压线圈新结构的生产方法,包括以下步骤:(1)将上线圈本体及下线圈本体同时放置进同一箔式绕线机内,箔式绕线机内设有铜箔;(2)将上线圈引线排与上线圈本体连接,将上线圈引线排由上方出线;(3)下线圈引线排与下线圈本体连接,从上线圈本体上穿过上线圈本体,与其同一方向出线;(4)下线圈引线排上方垫设有平衡上线圈引线排幅向高度的环氧板,所述环氧板固定在下线圈内,环氧板固定于下线圈本体内,保证上线圈及下线圈各层铜箔的幅向尺寸在同一个位置;(5)上线圈本体与下线圈本体之间固定连接绝缘层;(6)启动绕线机,上、下线圈同时开始绕制,将铜箔绕制在上线圈本体及下线圈本体上,控制铜箔的绕制速度相同;(7)对铜箔宽度方向进行纠偏处理,避免线圈轴向方向产生较大误差。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明结构简单,设计合理,安装便利,不仅改善了装配方式,有效提高了工作效率,且省时省力,降低人力成本,具有实用性。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中:1-线圈,2-上线圈,3-下线圈,4-上线圈引线排,5-下线圈引线排,6-轴向气道,7-环氧板,8-绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州天宇电气股份有限公司,未经福州天宇电气股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811410794.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。