[发明专利]FA/D移相器在审

专利信息
申请号: 201811410936.6 申请日: 2018-11-24
公开(公告)号: CN109509939A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 谢武文;邓碧波;方雄波;崔浩坤;杨亚迪 申请(专利权)人: 广东盛路通信科技股份有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国
地址: 528100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移相模块 移相器 传输线 介质块 带线 生产成本低 隔离电阻 活动设置 上下排布 差关系 超宽带 体内腔 外腔体 外腔 串联
【权利要求书】:

1.一种超宽带FA/D移相器,它包括外腔体,所述外腔体内腔分为上下两部分,上下两部分内均设置有移相模块、以及传输线和介质块,传输线与移相模块连接,介质块活动设置在移相模块上,构成上下排布的FA/D段移相,其特征在于,所述移相模块包括两条宽度一样的带线,移相模块的带线采用串联的方式,并且加有隔离电阻,形成移相器倍差关系。

2.根据权利要求1所述的FA/D移相器,其特征在于,所述外腔体内设置有PCB板,移相模块设置在PCB板上,PCB板上设置有电路。

3.根据权利要求1或2所述的FA/D移相器,其特征在于,所述外腔体内还设置有上下固定框架,上下固定框架扣合包围移相模块,并且紧压移相模块的带线。

4.根据权利要求2所述的FA/D移相器,其特征在于,上下排布的FA/D移相器的移相模块是通过与设置移相模块的PCB板垂直方向的PCB连接板转接,PCB连接板上有连接电路,用来连接FA段和D段的电路。

5.根据权利要求4所述的FA/D移相器,其特征在于,所述设置移相模块的PCB板上均设置有插接槽,PCB连接板通过插入插接槽将上下移相模块转接,该PCB连接板为T型结构,插接槽的长度小于T型结构的横边长度,使PCB连接板可以卡托住上下设置的两PCB板并电路连接。

6.根据权利要求4或5所述的FA/D移相器,其特征在于,所述PCB连接板为四个,每个PCB板上的插接槽为四个,在PCB板上的电路端对应分布设置。

7.根据权利要求4或5所述的FA/D移相器,其特征在于,该移相器内设有内置合路器。

8.根据权利要求4所述的FA/D移相器,其特征在于,所述移相模块的两条带线从上向下呈并排分布,并相互之间有间隔;移相器采用串联的电路结构,根据经过支路的个数不同,来形成移相倍差关系。

9.根据权利要求1所述的FA/D移相器,其特征在于,介质块的上、下端侧分别设置有弯折边,弯折边与移相模块的边缘活动包覆配合,同时外腔体内腔上下层均设置有一延伸至外部的拉杆,形成上下两拉杆,两拉杆的端头连接方向均水平朝向呈相反方向,拉杆的端部与介质板端部连接,使得介质块可以沿带线的轴向方向移动。

10.根据权利要求1所述的FA/D移相器,其特征在于,所述外腔体内腔中,FA移相器和D移相器分别设置在上层和下层,或者互换位置设置。

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