[发明专利]一种PCB板铜面防氧化工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板铜面防氧化工艺，包括以下步骤：对已完成电镀铜的PCB制板进行一次酸洗，去除PCB制板表面及孔内的氧化层；对PCB制板的表面及孔内壁镀上一层防氧化剂，在表面及孔内壁生成一层有机防氧化膜；图采用防氧化剂方法将孔壁和表铜保护起来。通过这样的铜面防氧化工艺应用，可有效的防止PCB制板在铜须停留时间内氧化，使工序停留时间得以延长，减少了铜面氧化影响的贴膜不紧渗透镀短路的问题，可有效的提升产品品质和产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板铜面防氧化工艺。

背景技术

PCB电路板是各电子设备最核心的电子器件，其表面即孔内一般都为电镀铜层。但是目前的PCB线路板制作工艺中，电镀铜层未做防氧化处理，在工序停留时板面易氧化，铜面氧化容易导致贴膜不紧渗透镀短路，严重影响产品品质和产品良率；且由于易氧化，工序停留时间需缩减的很短。因此，有必要对现有技术进行改进和优化。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板铜面防氧化工艺，以便使工序停留时间得以延长，同时减少铜面氧化影响的贴膜不紧渗透镀短路的问题，有效的提升产品品质和产品良率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB板铜面防氧化工艺，包括以下步骤：

对已完成电镀铜的PCB制板进行一次酸洗，去除PCB制板表面及孔内的氧化层；

对PCB制板的表面及孔内壁镀上一层防氧化剂，在表面及孔内壁生成一层有机防氧化膜；图采用防氧化剂方法将孔壁和表铜保护起来。

进一步，使用前通过二次酸洗去除有机防氧化膜。

进一步，在一次酸洗之后研磨PCB制板的表面的铜层，使其表面更加光亮。

进一步，研磨采用针刷进行，在PCB制板的表面上生成光亮铜层。

进一步，有机防氧化膜通过镀膜装置进行。

进一步，二次酸洗前清洗PCB制板，并将其吹干。

进一步，清洗PCB制板通过水洗装置进行，然后通过吹干装置将其吹干。

进一步，一次酸洗和二次酸洗通过酸洗装置进行。

本发明的有效果是：通过这样的铜面防氧化工艺应用，可有效的防止PCB制板在铜须停留时间内氧化，使工序停留时间得以延长，减少了铜面氧化影响的贴膜不紧渗透镀短路的问题，可有效的提升产品品质和产品良率。

附图说明

图1是实施例中PCB制板一次酸洗的示意图；

图2是实施例中PCB制板机械研磨的示意图；

图3是实施例中PCB制板防氧化处理过程示意图；

图4是实施例中PCB制板清洗示意图；

图5是实施例中PCB制板吹干示意图；

图6是实施例中PCB制板二次酸洗去除防氧化膜的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

参照图1至6，一种PCB板铜面防氧化工艺，包括以下步骤：