[发明专利]一种Cavity PCB制作工艺

说明书

本发明公开了一种Cavity PCB制作工艺，包括：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板，消除板料内应力，防止板翘；钻孔。在内层或次外层芯板上锣Cavity后，通过手动修理板批锋及水洗流程，清理锣Cavity产生的批锋，并通过AOI检查芯板是否有缺陷，有效避免锣Cavity产生的批锋而导致线路板短路报废的问题。

技术领域

本发明涉及一种线路板，尤其是涉及Cavity PCB制作工艺。

背景技术

Cavity PCB顾名思义为一种局部凹陷的PCB，制作时需要在内层线路板或次外层线路板锣Cavity(即坑槽)。在常规Cavity PCB制作工艺流程中，常因批锋问题而导致线路板短路报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Cavity PCB制作工艺，以解决上述的技术问题。

根据本发明的至少一个实施例，提供了一种Cavity PCB制作工艺，该工艺包括以下步骤：

在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；

在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；

在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；

压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；

焗板，消除板料内应力，防止板翘；

钻孔。

进一步地，所述对内层或次外层芯板进行手动修理板批锋具体包括：用砂纸擦拭Cavity边缘，并用吸尘管吸走Cavity边缘的粉尘。

进一步地，所述对内层或次外层芯板进行水洗具体包括：酸洗、溢流水洗、超声波浸洗和烘干。

进一步地，所述溢流水洗的压力为1.0-5.5kg/cm²。

进一步地，所述烘干温度为65-75度。

本发明至少具有以下的有益效果是：在内层或次外层芯板上锣Cavity后，通过手动修理板批锋及水洗流程，清理锣Cavity产生的批锋，并通过AOI检查芯板是否有缺陷，有效避免锣Cavity产生的批锋而导致线路板短路报废的问题。

具体实施方式

根据本发明其中一个方面，提供了根据本发明的至少一个实施例，提供了一种Cavity PCB制作工艺，该工艺包括以下步骤：

在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；

在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；

在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；

压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；

焗板，消除板料内应力，防止板翘；

钻孔。

进一步地，所述对内层或次外层芯板进行手动修理板批锋具体包括：用砂纸擦拭Cavity边缘，并用吸尘管吸走Cavity边缘的粉尘。