[发明专利]一种LED点胶方法

说明书

本发明公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线和上述LED点胶方法。本发明的方法能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术，尤其是一种LED点胶方法。

背景技术

现有LED封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一LED芯片的点胶。这种对准LED芯片上方进行出胶，由于PPA支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个LED芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一LED芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响LED外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率

发明内容

发明目的：为了让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率，本发明提供了一种LED点胶方法和LED封装方法。

技术方案：为达到上述目的，一种LED点胶方法，包括以下步骤：(1)开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；(2)控制点胶头从第一位置向上所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；(3)点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。

上述LED点胶方法，由于点胶头先下降对着第一位置，然后让点胶头从第一位置向上述支架内点胶区的空白位置移动式出胶，这样，封装胶在点胶区内的分布主要是通过点胶头在支架内移动出胶来实现的，而并非是靠封装胶在点胶区的流动来实现的，封装胶在点胶区的分布不容易受封装胶的粘性和支架结构的限制，使得封装胶在点胶区的分布均匀；另外，封装胶在具有点胶头的胶筒内已经被混合得比较均匀，当采用上述点胶方法时，若封装胶中混合有荧光粉，在点胶过程中，封装胶则能基本按照胶筒内的混合均匀度封装在点胶区内，不会因荧光粉与其他胶的流动性不一致而影响荧光粉在点胶区内的均匀分布。因此，本发明的LED点胶方法和LED封装工艺，能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。

进一步的，所述第一位置为支架内捞槽位置，捞槽低于支架的镀银层。从捞槽位置进行点胶解决了由于不平位置的存在使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。

作为改进，所述第一位置为支架内靠近极性分界线的位置。由于在靠近极性分界线处进行点胶从而能防止出现溢胶现象。

作为改进，步骤(2)具体包括：控制点胶头在第一位置在第一时间内进行第一胶量出胶，然后从第一位置向支架内点胶区的空白位置在第二时间内进行第二胶量的出胶，第一胶量小于或等于第二胶量。对于同一LED，由于采用先点垂直位置后再进行移动式点胶从而使得部分封装胶能远离垂直点胶的位置，防止由于在同一点封装胶过多使封装胶与支架过多接触导致影响支架使用寿命以及LE D的光学效果的问题发生。

作为改进，步骤(2)具体包括：控制点胶头从第一位置向支架内点胶区的空白位置移动式均匀地出胶。由于采用均匀性移动式点胶，在提高支架使用寿命以及LED的光学效果的同时能方便操作。

作为改进，所述空白位置为支架内点胶区远离金线和芯片的位置，从而在保证不影响金线和芯片的同时进一步提高LED的出光效果。