[发明专利]蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法有效
| 申请号： | 201811416418.5 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN109457231B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘志乔 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒸镀载板 利用 进行 方法 | ||
1.一种蒸镀载板，其特征在于，包括
载板本体，具有一装载面，用以装载一基板，所述基板包括边侧部、过渡区以及显示区；以及
若干凸起，可拆卸地固定在所述载板本体的所述装载面上；
所述凸起包括
若干个第一凸起，其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区；
若干个第二凸起，对应所述显示区；
所述第一凸起和所述第二凸起均为点阵排列结构，所述第二凸起的分布密度小于所述第一凸起的分布密度。
2.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述第二凸起的高度小于所述第一凸起的高度；
所述第一凸起的高度为40-50微米；
所述第二凸起的高度为35-45微米。
3.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述凸起为棱台形、圆台形、圆柱形、棱柱形中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述凸起与所述载板本体之间具有黏胶层，所述凸起通过黏胶层粘接并固定至所述载板本体上。
5.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述载板本体上设有镶嵌槽，所述凸起对应的嵌入于所述镶嵌槽中。
6.一种利用蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，其特征在于，该方法包括：
提供一如权利要求1所述的蒸镀载板，包括载板本体以及若干凸起，所述载板本体具有一装载面，用以装载所述基板；所述凸起包括若干个第一凸起、以及若干个第二凸起；
提供一基板，包括边侧部、过渡区和显示区；其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区，而所述第二凸起对应所述显示区。
7.根据权利要求6所述的利用蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，其特征在于，所述第一凸起和所述第二凸起均为点阵排列结构，所述第二凸起的分布密度小于第一凸起的分布密度。
8.根据权利要求6所述的利用蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，其特征在于，在所述基板的所述过渡区与所述边侧部相接处，所述过渡区与最相近的一所述第一凸起的最小距离为7000微米-8000微米。
9.根据权利要求6所述的利用蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法，其特征在于，所述基板为OLED显示基板。
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