[发明专利]传感器及其封装组件

权利要求书

1.一种传感器的封装组件，其特征在于，其包括：

重布线层，其包括相对的第一面和第二面；

第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；

模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料的所述第三面与所述重布线层的所述第一面结合；所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯；以及，

传感元件，其电连接至所述重布线层。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述传感器装置还包括第二管芯和第三管芯，所述第二管芯电连接到所述重布线层的所述第一面，所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第二管芯；所述第三管芯电连接至所述重布线层的所述第二面。

3.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括模塑通孔电连接体，所述模塑通孔电连接体贯穿所述模塑料的第三面和第四面并连接至所述重布线层；所述模塑料的第四面上还包括焊盘，所述重布线层通过所述模塑通孔电连接体电连接至所述焊盘。

4.据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述模塑料还包括连接所述第三面和第四面的侧壁，所述焊盘沿所述模塑料的第四面延伸至所述模塑料的侧壁的外表面。

5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装结构还包括罩壳，其安装于所述重布线层的所述第二面上，所述罩壳与所述重布线层的所述第二面之间形成第一空间，所述传感元件位于所述第一空间中；所述罩壳设置有连通所述第一空间与外界的第一透气口。

6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述罩壳粘着于所述重布线层的所述第二面上。

7.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括凝胶状填充物，其至少部分地填充所述第一空间；所述凝胶状填充物覆盖所述传感元件。

8.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，在所述传感元件与所述重布线层的所述第二面之间形成与所述第一空间相互不透气地隔离的第二空间；所述重布线层包括贯穿所述重布线层的第一面和第二面的第二透气口；所述模塑料包括贯穿所述模塑料的第三面和第四面的第三透气口，所述第二透气口与第三透气口相互连通，所述第二空间通过所述第二透气口与第三透气口连通外界。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的封装组件，其特征在于，所述传感元件为MEMS压力传感元件；所述第一管芯为ASIC。

10.一种微机电系统传感器，其特征在于，所述传感器包括根据权利要求1至9中任意一项所述的传感器的封装组件和承载衬底，所述传感器的封装组件安装在所述承载衬底上。