[发明专利]一种可重复利用的自毁式镭射标签

说明书

本发明公开了一种可重复利用的自毁式镭射标签，包括回收基材和自毁签，回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。通过上述优化设计的自毁式镭射标签，将核心部分设置在回收基材上，大大提高回收利用率，降低成本；使用时，通过自毁签与商品连接，回收基材从商品上伸出，不影响商品堆叠，便于不规则形状的产品的码放。

技术领域

本发明涉及镭射标签技术领域，尤其涉及一种可重复利用的自毁式镭射标签。

背景技术

随着客户对产品质量的要求不断提高，对高质量产品的防伪要求越来越高。通常采用普通镭射纸用于防伪和个性化设置，目前市场中常用的是一次性自毁式镭射标签，由于镭射标签内部的芯片及相关金属结构，导致成本过高，使用范围降低。

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种可重复利用的自毁式镭射标签。

本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签，包括：回收基材、自毁签；

回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。

优选地，自毁签一侧设有粘黏结构。

优选地，自毁签一侧设有隔离层，粘黏结构位于所述隔离层上。

优选地，自毁签与回收基材连接，自毁签上设有横跨导体部两端的撕裂线。

优选地，还包括保护罩，保护罩罩在回收基材外部，保护罩上设有供导体部两端伸入的开口。

优选地，第一接线端上连接有第一连接片，第二接线端上设有第二连接片，导体部两端分别通过第一连接片和第二连接片与第一接线端和第二接线端电连接连接。

优选地，还包括第一垫片和第二垫片，第一垫片和第二垫片分别位于第一连接片和第二连接片靠近隔离层一侧，自毁签分别通过第一垫片和第二垫片与回收基材连接。

优选地，第一垫片和/或第二垫片上设有撕裂线。

本发明中，所提出的可重复利用的自毁式镭射标签，包括回收基材和自毁签，回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。通过上述优化设计的自毁式镭射标签，将核心部分设置在回收基材上，大大提高回收利用率，降低成本；使用时，通过自毁签与商品连接，回收基材从商品上伸出，不影响商品堆叠，便于不规则形状的产品的码放。

附图说明

图1为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的结构示意图。

图2为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的自毁签的结构示意图。

具体实施方式

如图1和2所示，图1为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的结构示意图，图2为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的自毁签的结构示意图。

参照图1和2，本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签，包括：回收基材1、自毁签2；

回收基材1上设有芯片3，芯片3上设有第一接线端和第二接线端，自毁签2上设有导体部4，导体部4两端分别与第一接线端和第二接线端连接。

本实施例的可重复利用的自毁式镭射标签的具体工作过程中，在使用时，将自毁签从回收基材上去除，破坏导体部与芯片之间的连接，从而造成芯片回路切断。