[发明专利]一种大矩阵快速转置多核并行处理方法在审

专利信息
申请号: 201811418100.0 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN111221574A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 何炜;王禹超;忤锐;叶伟平;王嘉栋 申请(专利权)人: 北京华航无线电测量研究所
主分类号: G06F9/30 分类号: G06F9/30;G06F9/38;G06T1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 矩阵 快速 多核 并行 处理 方法
【说明书】:

发明一种大矩阵快速转置多核并行处理方法,包括以下步骤:步骤一:DSP每个内核利用EDMA将外部大存储器中需处理子矩阵Ai(N,M),i∈[0,x‑1]搬移至SRAM缓存;步骤二、x个内核并行处理,CPU利用优化的内联函数,对缓存数据进行转置,得到AΤi(N,M),i∈[0,x‑1],再通过EDMA将结果数据搬移至外部大存储器。本发明提高了数据处理速度。

技术领域

本发明属于图像信号处理领域。

背景技术

图像中含有丰富的信息,雷达成像已经成为获取地面细节信息的重要来源。雷达成像需处理由距离向、方位向构成的二维矩阵数据,尤其是高分辨率雷达的矩阵行列数较大。为了获取更多的信息,信号处理算法需要处理的数据量越来越大;同时为了保证处理实时性,信号处理平台的计算能力也在不断扩大。

目前,在弹载高实时性要求的场景下,多核处理器已经成为提高信号处理算力的主要解决方案,N个内核的处理耗时可达1个内核的1/N。但是外部资源的限制,多核在实际使用时需要串行排队等待资源,大大降低了多核的工作效率。因此,最大限度减少外部资源冲突限制,达到多核并行比最大化,已经成为一个热门的攻关方向。

例如:TMS320C667x是TI公司开发的多核高性能DSP(Digital Signal Processing数字信号处理技术)芯片,是图像信号处理中比较常用的芯片,其工作主频最大能达1.2GHz,拥有丰富的SRIO、PCIE等高速外部接口,以及增强型直接内存读取EDMA模块,为大运算量、高实时性要求的雷达成像提供了可能。雷达成像所需的二维矩阵数据由于较大,只能存储于外部存取速度较慢的大存储器中(如DDR等)。TI提供两种矩阵转置的方案,第一种为CPU使用优化的内联函数直接转置,另一种为EDMA(Enhanced Direct Memory Access,增强型直接内存访问)转置。如果使用CPU进行矩阵转置,由于外部存储器中存取数据速度慢CPU高速处理受限,导致转置耗时长;如果使用EDMA进行矩阵转置,由于外部大存储器内单个数据跳读或者跳写操作效率很低,会严重降低EDMA执行速度,导致转置时间长。

发明内容

针对现有技术数据处理实时性不能满足要求的问题,本发明提供一种大矩阵快速转置多核并行处理方法,提高了数据处理速度。

本发明一种大矩阵快速转置多核并行处理方法,包括以下步骤:

步骤一:DSP每个内核利用EDMA将外部大存储器中需处理子矩阵Ai(N,M),i∈[0,x-1]搬移至SRAM缓存;

步骤二、x个内核并行处理,CPU利用优化的内联函数,对缓存数据进行转置,得到AΤi(N,M),i∈[0,x-1],再通过EDMA将结果数据搬移至外部大存储器;

所述Ai(N,M),i∈[0,x-1]为每个内核需处理一个子矩阵,由雷达成像所需x*N个距离向点数、M个方位向点数构成的大复数矩阵A(x*N,M)

A(x*N,M)=[A0(N,M);A1(N,M);...;Ax-1(N,M)]

共x*N行,M列,每个复数由1个浮点数实部,1个浮点数虚部构成,将A(x*N,M)从行向均分为x块Ai(N,M),i∈[0,x-1];

所述转置结果AΤ(x*N,M)

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