[发明专利]一种光刻设备曝光一致性的标定补偿方法及系统在审
申请号: | 201811418223.4 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN109375476A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 高天;董帅 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 奚华保 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 标定 光刻设备 曝光补偿 曝光 标定补偿 图形数据 校准 参数校准 曝光数据 曝光图形 矢量运算 数据支撑 曝光机 对位 | ||
本发明公开了一种光刻设备曝光一致性的标定补偿方法及系统,将光刻设备生产线中的一台光刻设备作为基准机台,其余光刻设备作为待校准的标定机台,校准标定机台与基准机台之间的曝光机差,得到标定机台与基准机台之间的曝光补偿参数,标定机台以所述基准机台为基准,根据所述标定机台与所述基准机台之间的曝光补偿参数,对该标定机台所需处理的GDS图形进行矢量运算,得到新的图形数据,所述通过曝光补偿参数校准标定机台与基准机台的曝光一致性,将新的图形数据作为该标定机台的曝光数据;简单易于实现,满足在自动线中曝光图形规格一致性的需求,而且提高自动线产品的曝光质量,为不同机台相互对位提供数据支撑。
技术领域
本发明涉及光刻设备曝光技术领域,尤其涉及一种光刻设备曝光一致性的标定补偿方法及系统。
背景技术
在生产晶片时,需要进行光刻将光刻版上的图形转印到晶圆上。每次转印的图形在晶圆上占据一块区域,经过多次转印可以在晶圆上形成具有相同图形的多个区域,然后将晶圆按照区域进行分割即可得到具有相同功能的多个晶片。
随着半导体行业及自动化技术的发展,光刻设备自动线式生产成为当前半导体生产行业的主流,而自动线设备总是伴随着多台机器同时运作,须曝光在晶圆上的图形规格(形状、角度等)基本一致。
然而因为现实中的机台重量重、体积大,在进行安装微调后,因人为、机台硬件限制等因素影响,导致晶圆机械手将晶圆运送至不同的机台后有着一定的角度和位置偏差。若采用调整机械手臂的放片位置等,则会出现在不同机台的晶圆曝光图形有着角度偏差和位置偏差,规格不一,曝光产品的质量及后续套刻对位带来了很大的影响。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种光刻设备曝光一致性的标定补偿方法及系统,满足了在自动线中曝光图形规格一致性的需求。
本发明提出的一种光刻设备曝光一致性的标定补偿方法,包括以下步骤:将光刻设备生产线中的一台光刻设备作为基准机台,其余光刻设备作为待校准的标定机台;
校准标定机台与基准机台之间的曝光机差,得到标定机台与基准机台之间的曝光补偿参数;
标定机台以所述基准机台为基准,通过曝光补偿参数校准标定机台与基准机台的曝光一致性。
进一步地,所述通过曝光补偿参数校准标定机台与基准机台的曝光一致性,包括以下步骤:
根据所述标定机台与所述基准机台之间的曝光补偿参数,对该标定机台所需处理的GDS图形进行矢量运算,得到新的图形数据;
将新的图形数据作为该标定机台的曝光数据,供该标定机台曝光使用。
进一步地,所述校准标定机台与基准机台之间的曝光机差,得到标定机台与基准机台之间的曝光补偿参数,包括如下步骤:
在所述基准机台上通过图像处理算法曝光多个设置于晶圆上的MARK图形,曝光显影后的晶圆作为基准片;
通过所述基准机台测量基准片上的MARK图形在基准机台坐标系中的坐标(x0i,y0i);
通过晶圆机械手将基准片搬运至所述标定机台上,通过所述标定机台测量基准片上的MARK图形在标定机台坐标系中的坐标(xmi,ymi);
基于刚性变换公式对坐标(x0i,y0i)和(xmi,ymi)计算,得到所述曝光补偿参数。
进一步地,所述曝光补偿参数为(tx,ty,α),其中tx为X方向的平移分量,ty为Y方向的平移分量,α为旋转角度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥芯碁微电子装备有限公司,未经合肥芯碁微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811418223.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理方法以及元件制造装置
- 下一篇:一种金属螺旋微纳结构的制备方法