[发明专利]一种用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料，其特征在于：包括，

玉米淀粉、生物降解树脂、非离子表面活性剂、相容剂、甘油、尿素、KH550、水；

所述生物降解树脂为聚丁二酸丁二醇酯，所述非离子表面活性剂为聚乙二醇月桂酸酯，所述相容剂为乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯无规三元共聚物；

其中，以重量份计，所述玉米淀粉为100份，所述聚丁二酸丁二醇酯为10份，所述聚乙二醇月桂酸酯为10份，所述乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯无规三元共聚物为5份，所述甘油为20份，所述尿素为20份，所述KH550为2份，所述水为10份；

其中，所述聚乙二醇月桂酸酯，其分子量为6140。

2.如权利要求1所述用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料，其特征在于：所述用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料的方法，包括，

在70℃水浴条件下将甘油、尿素、非离子表面活性剂和水混合熔融20～60min，搅拌均匀；

倒入玉米淀粉中，1300r/min条件下搅拌2～10min，取出后密封放置8～24h；

加入KH550、生物降解树脂、相容剂，混合2～10min，在60～80℃真空干燥8～24h；

挤出造粒，挤出熔融段温度为150～170℃。