[发明专利]移动终端及柔性线路板

说明书

本发明公开了一种柔性线路板，包括导电基材和覆盖在所述导电基材表面的保护膜，所述导电基材包括层叠设置的导电线路层和接地层，所述导电线路层与所述接地层相互绝缘，所述导电线路层的两端分别设有一排沿所述导电线路层宽度方向间隔布置的导电端子，所述接地层的两端分别设有接地端子。本发明的柔性线路板具有接地层作为接地通道，可通过两端的接地端子分别与两端的电路板形成接地回路，天线的负电荷可以通过柔性线路板的接地通道有效地传输至主板上的射频器件，从而保证天线性能。

技术领域

本发明涉及信号传输技术领域，尤其涉及一种移动终端及柔性线路板。

背景技术

目前手机设计成本压力越来越大，手机前壳组件中，为了保证天线接地性能以及整机结构性能会增加一整块钢板或镁铝合金等材料的金属板，使天线弹片区域的PCB(印刷线路板)和RF(Radio Frequency，射频)器件的PCB都通过钢板接地，以达到电流回路的最短路径，从而达到提升天线性能，降低损耗的作用。

在实际的产品制造中，为了节省设计成本，我们需要将手机中的钢板或镁铝合金板除去，但这样会引起一个问题，手机天线的GND(Ground，接地端)线路在天线小板和主板之间是断开的，天线回路电流不能有效返回主板PA(PowerAmplifier，功率放大器)，导致天线无法形成有效辐射，影响天线性能的实现。所以，需要在省掉钢板的基础上，仍保证原有的天线性能，这对手机设计是一项很大的挑战。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种移动终端及柔性线路板，可以在省去金属板的前提下保证天线的辐射性能。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种柔性线路板，包括导电基材和覆盖在所述导电基材表面的保护膜，所述导电基材包括层叠设置的导电线路层和接地层，所述导电线路层与所述接地层相互绝缘，所述导电线路层的两端分别设有一排沿所述导电线路层宽度方向间隔布置的导电端子，所述接地层的两端分别设有接地端子。

作为其中一种实施方式，所述导电基材还包括柔性基底和胶层，所述柔性基底、所述导电线路层、所述接地层的每两层相邻的结构之间通过一层所述胶层粘合。

作为其中一种实施方式，所述接地层的两端各设有两个间隔布置的所述接地端子，且每端的所述导电端子均位于相邻的两个所述接地端子之间。

作为其中一种实施方式，所述导电线路层的一面粘附于所述柔性基底表面，所述接地层粘附于所述导电线路层上远离所述柔性基底的另一面。

作为其中一种实施方式，所述接地层的正投影完全覆盖所述导电线路层。

作为其中一种实施方式，所述导电基材包括至少两层所述接地层，至少两层所述接地层之间通过第一导电过孔电连接。

作为其中一种实施方式，所述接地层为多层，每两层相邻的所述接地层之间均通过至少一个第一导电过孔电连接。

作为其中一种实施方式，所述柔性基底的两不同侧各设有至少一层所述接地层，所述第一导电过孔同时贯穿所述柔性基底和通过所述第一导电过孔电连接的两层所述接地层之间的导电线路层，并与所述导电线路层绝缘设置。

作为其中一种实施方式，所述导电基材包括至少两层所述导电线路层，两层所述导电线路层之间通过第二导电过孔电连接。

本发明的另一目的在于提供一种移动终端，包括第一电路板、第二电路板、所述柔性线路板，所述第二电路板上设有天线，所述第一电路板、所述第二电路板均设有露铜区，所述柔性线路板通过两端的所述导电端子电连接所述第一电路板和所述第二电路板，且通过两端的所述接地端子分别与所述第一电路板、所述第二电路板的露铜区接触。