[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法。

背景技术

导电胶膜在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。

目前，现有的导电胶膜一般包括导电胶层，其中，导电胶层内具有导电粒子；在实际应用中，导电胶膜在热压合后，导电胶膜的胶层熔融流入印刷线路板的接地孔中，使得导电胶层中的导电粒子通过接地孔与印刷线路板的地层接触导通，从而将聚集于印刷线路板上的静电荷导出。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于受到应力、气候等因素的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，从而使得导电胶膜内的导电通路易发生变化，导致了导电胶膜与线路板的地层的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的接地稳定性较差。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其能够有效地提高导电胶膜的接地稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种导电胶膜，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒伸入所述胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。

作为优选方案，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为平整表面；

或者，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述导电胶层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述导电胶层。

作为优选方案，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。

作为优选方案，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。

作为优选方案，所述第一导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述第二导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为优选方案，所述导体层靠近所述导电胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述导电胶层。

作为优选方案，所述第一导体颗粒和所述第二导体颗粒的高度均为0.1μm-30μm。