[发明专利]一种基于深度学习目标检测算法的焊点质量检测方法及其实现系统在审

专利信息
申请号: 201811423925.1 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109584227A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 李响;吴雨林;周洪超 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06N3/04
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 杨树云
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 焊点 焊点质量检测 检测算法 学习目标 特征图 预处理 节约生产成本 卷积神经网络 电路板 采集数据 工作效率 焊点检测 提取特征 提示检测 专业知识 自动生成 分类器 映射 标注 送入 网络 自动化 采集 筛选 回归 图片 加工 统一
【权利要求书】:

1.一种基于深度学习目标检测算法的焊点质量检测方法,其特征在于,包括步骤如下:

(1)采集数据并进行前期预处理:采集图片中每一个焊点的位置和类别,对图片中每一个焊点的位置和类别进行标注,并对图片统一尺寸大小;

(2)对步骤(1)预处理后的图片提取特征;

(3)利用RPN网络自动生成多个建议区域,并映射到深度卷积神经网络模型最后一层的特征图上;

(4)筛选并生成固定尺寸的特征图;

(5)将步骤(4)筛选并生成的固定尺寸的特征图送入边界回归网络及分类器,得到焊点的位置与类别,以提示检测人员是否对电路板进行重新加工。

2.根据权利要求1所述的一种基于深度学习目标检测算法的焊点质量检测方法,其特征在于,所述步骤(1)中,采集数据并进行前期预处理,包括步骤如下:

A、拍摄获取大量生产线上包含焊点部分的分辨率为600-1200的器件图片;

B、对于每张图片中的每一个焊点,用将焊点完全包含大小合适的方框标注其位置,每一个焊点的位置由四个参数表示,即(x,y,w,h);以图片左下角为原点,图片的左边框为x轴,图片的下边框为y轴建立坐标系,(x,y)表示方框左上角顶点在坐标系中的坐标位置,w表示方框的宽度,h表示方框的长度;

C、标注每一个焊点所属类别,类别包括OK、DL、XH、LH四种,OK表示通过,DL表示短路,XH表示虚焊,LH表示漏焊,将每一个焊点的位置和类别保存到一个文件中,并与该焊点所在的图片对应;

D、将步骤C中得到的标注好的焊点所在的图片调整成统一尺寸大小M1×N1,M1的取值范围为600-800,N1的取值范围为800-1066,单位为像素,记录缩放比例,并按照相同比例缩放方框尺寸,以保证对应关系;

进一步优选的,M1=600,N1=800。

3.根据权利要求1所述的一种基于深度学习目标检测算法的焊点质量检测方法,其特征在于,所述步骤(2)中,对步骤(1)预处理后的图片提取特征,包括:

通过深度神经网络模型ResNet50提取图像特征,深度神经网络模型ResNet50共有50层,包括49层卷积层和1层全连接层,49层卷积层包括5个卷积部分,第4个卷积部分输出的特征图大小为38×50;卷积层输出的特征图的定义如式(Ⅰ)所示:

式(Ⅰ)中,表示第l层第j个特征图,表示第l-1层第i个特征图,表示第l层的卷积核,表示第l层的偏置,表示跳过n层形成的残差块,ws为学习变量,使和维度保持一致,f为激活函数,*表示卷积运算;M为第l-1层的特征图数;

卷积层输出的特征图尺寸的定义如式(Ⅱ)所示:

式(Ⅱ)中,W为输入图像尺寸,F为卷积核尺寸,S表示步幅,P代表填充数,输出特征图的尺寸为N×N。

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