[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法

权利要求书

1.一种导电胶膜，其特征在于，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个所述第一凸部和多个所述第一凹陷部间隔设置，多个所述第一凸部伸入所述胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。

2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒集中分布在所述第一凸部上。

3.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为平整表面；

或者，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述导电胶层的非平整表面包括多个第二凸部和多个第二凹陷部，多个所述第二凸部和多个所述第二凹陷部间隔设置，多个所述第二凸部伸入所述导电胶层。

4.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述导电胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述导电胶层。

5.如权利要求4所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。

6.如权利要求4所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。

7.如权利要求4所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述第二导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种；所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

8.如权利要求1-7任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

9.如权利要求1-7任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为0.1μm-60μm。

10.如权利要求1-7任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层和第二可剥离保护膜层，所述第一可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上，所述第二可剥离保护膜层设于所述导电胶层远离所述导体层的一面上。

11.如权利要求1-7任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.1μm²-1mm²；和/或，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为10-1000个。

12.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板以及如权利要求1-11任一项所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述印刷线路板上，所述第一凸部刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述线路板还包括钢片，所述钢片设于所述导电胶层远离所述胶膜层的一面上。