[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。

2.如权利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。

4.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

5.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。

6.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。

7.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.01μm²-1mm²。

8.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-10⁶个。

9.一种线路板，其特征在于，包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以及如权利要求1-8任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶层，所述胶层设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。

11.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至8任一项所述的自由接地膜，包括以下步骤：

形成N个导体层；其中，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，其中一个所述导体层的一面为平整表面，N大于或等于2；

在所述导体层的平整表面上形成凸状的第一导体颗粒；

在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

12.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述形成N个导体层具体包括：

在载体膜上形成防氧化层；

在所述防氧化层上形成N个导体层；或，

在带载体的可剥离层表面形成N个导体层；

在所述导体层上形成防氧化层；

将所述带载体的可剥离层剥离。

13.如权利要求11或12所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层；

将所述胶膜层压合转移至所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上；或，

在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上涂布胶膜层。