[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法

权利要求书

1.一种导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。

2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

3.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。

4.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。

5.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有导体颗粒；所述导体颗粒的高度为1μm-30μm。

6.如权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状为团簇状、挂冰状、钟乳石状或树枝状。

7.如权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体颗粒为多个；多个所述导体颗粒规则或不规则地分布在所述金属凸起的表面；多个所述导体颗粒连续或不连续地分布在所述金属凸起的表面。

8.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

9.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电层包括金属导电层、碳纳米管导电层、铁氧体导电层和石墨烯导电层中的一种或多种。

10.如权利要求9所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属导电层包括单金属导电层和/或合金导电层；其中，所述单金属导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导电层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

11.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，每平方厘米所述第一导电层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm²-1mm²。

12.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第一保护膜层和第二保护膜层，所述第一保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导电层的一面上；所述第二保护膜层设于所述导电胶层远离所述第一导电层的一面上。

13.如权利要求1-8任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜还包括第二导电层，所述第二导电层设于所述第一导电层和所述胶膜层之间，且所述第二导电层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。

14.如权利要求13所述的导电胶膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有导体颗粒。

15.一种线路板，包括钢片和印刷线路板，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-12任一项所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述金属凸起刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接；

或，所述线路板还包括权利要求13或14所述的导电胶膜，所述钢片通过所述导电胶膜与所述印刷线路板相压合；所述导电胶层与所述钢片电连接，所述凸起部刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层电连接。