[发明专利]按键结构有效

专利信息
申请号: 201811424477.7 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN111223701B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 林显铭 申请(专利权)人: 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/84
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张雅文
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【权利要求书】:

1.一种按键结构,其特征在于,包括:

壳体,具有相对的底部与顶部,且具有位于所述顶部的第一开口;

轴体,穿过所述第一开口而组装于所述壳体上,所述轴体适于被按压而沿着从所述顶部往所述底部的按压方向移动;

第一磁性组件,设于所述轴体上;以及

第二磁性组件,设于所述壳体上,其中所述第一磁性组件与所述第二磁性组件分别位于所述壳体的内侧与外侧,

其中在所述轴体未被按压时,所述第一磁性组件的上缘高于所述第二磁性组件的上缘,且在所述轴体被按压到底时,所述第一磁性组件的上缘低于所述第二磁性组件的上缘。

2.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述第二磁性组件对所述第一磁性组件施加沿着复位方向的磁力分量,以提供所述轴体沿着所述复位方向的回复力,其中所述复位方向相反于所述按压方向。

3.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述第一磁性组件的磁化方向相反于所述第二磁性组件的磁化方向。

4.如权利要求2所述的按键结构,其特征在于,所述轴体具有高于所述顶部的上端、低于所述顶部的下端及连接所述上端与所述下端的侧壁面,所述第一磁性组件设于所述轴体的所述侧壁面上,所述第一磁性组件位于所述第二磁性组件与所述侧壁面之间。

5.如权利要求4所述的按键结构,其特征在于,更包括:

电路板,所述壳体于所述底部的一端设置于所述电路板上;

弹性组件,设置于所述壳体的所述底部上,且抵接于所述轴体的所述下端并电性连接至所述电路板;以及

导电片,设置于所述壳体的所述底部上,且电性连接至所述电路板,

其中,当所述轴体未受按压时,所述弹性组件与所述导电片彼此分离而无电性导通,

当所述轴体受到按压时,与所述下端抵接的所述弹性组件会因此被按压变形而接触所述导电片产生电性导通,使得所述电路板产生按键讯号,被按压的所述弹性组件产生弹性形变力,所述弹性形变力施加在所述轴体上的方向相同于所述复位方向。

6.如权利要求4所述的按键结构,其特征在于,所述壳体更具有位于所述底部的第二开口,所述轴体的所述上端、所述下端与所述侧壁面形成容置部,且所述轴体的所述容置部的第三开口的开口方向朝向所述按压方向。

7.如权利要求6所述的按键结构,其特征在于,更包括:

电路板,所述壳体于所述底部的一端设置于所述电路板上;

杆件,具有止挡部,所述杆件穿过所述轴体的所述第三开口而组装于所述轴体上,且所述杆件的一端突出于所述轴体的所述容置部的所述第三开口;以及

弹性组件,设置于所述轴体的所述容置部内,所述弹性组件的一端连接所述轴体的所述容置部,且所述弹性组件的另一端连接所述杆件,所述杆件经由所述弹性组件的弹性力使得所述止挡部于所述杆件未触碰至所述电路板时抵接所述轴体的所述下端,

其中,当所述轴体受到按压且所述杆件突出于所述轴体的所述容置部的所述第三开口的一端穿过于所述壳体的所述第二开口而接触所述电路板时,所述电路板产生按键讯号且所述弹性组件产生弹性形变力,所述弹性形变力施加在所述轴体上的方向相同于所述复位方向。

8.如权利要求6所述的按键结构,其特征在于,更包括:

电路板,所述壳体于所述底部的一端设置于所述电路板上;以及

弹性组件,设置于所述轴体的所述容置部内,其中所述弹性组件的一端连接于所述轴体的所述容置部,且所述弹性组件的另一端突出于所述轴体的所述容置部的所述第三开口,

其中,当所述轴体受到按压且所述弹性组件突出于所述轴体的所述容置部的所述第三开口的一端穿过于所述壳体的所述第二开口而接触所述电路板时,所述电路板产生按键讯号且所述弹性组件产生弹性形变力,所述弹性形变力施加在所述轴体上的方向相同于所述复位方向。

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