[发明专利]抗工频灭弧封装压敏电阻器及封装方法

权利要求书

1.一种抗工频灭弧封装压敏电阻器，包括压敏芯片本体(1)、引脚(2)及保护外壳层(3)，其特征在于，所述保护外壳层(3)为防弧材料与可塑绝缘材料混合而成。

2.根据权利要求1所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，在所述压敏芯片本体(1)与保护外壳层(3)之间设有一层绝缘敷形涂层(4)；绝缘敷形涂层(4)的首选材料为硅酮树脂或环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，在所保护外壳层(3)的外部设有一层保护层(5)。

4.根据权利要求1或2所述的抗工频灭弧封装的压敏电阻器，其特征在于，所述可塑绝缘材料为聚酰亚胺、环氧树脂、硅酮树脂、硅树脂及硅橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述防弧材料为半金属和金属氧化物、金属氢氧化物、半金属和金属氮化物、半金属和金属碳化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐及磨碎的矿物中的一种或两种以上的混合物；首选防弧材料为：石英砂、硅烷化石英砂、氮化硅、碳化硅、三氧化二铝、氧化钛。

5.根据权利要求1所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，所述防弧材料的软化温度或熔化温度低于压敏材料的熔点。

6.一种抗工频灭弧封装压敏电阻器的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)、将压敏芯片本体(1)与引脚(2)电连接；

(2)、将防弧材料石英砂与可塑绝缘材料按3:0.5—2的比例混合，使其成为保护外壳层(3)的材料；

(3)、使连接有引脚(2)的压敏芯片本体1被包裹于按比例混合配制的保护外壳层(3)的材料中，使其固化，形成保护外壳层(3)。

7.根据权利要求6所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)、将压敏芯片本体(1)与引脚(2)电连接；

(2)、在压敏芯片本体(1)上包裹绝缘敷形涂层(4)；

(3)、将防弧材料石英砂与可塑绝缘材料按3:0.5—2的比例混合，使其成为保护外壳层(3的材料；

(4)、使连接有引脚2并设置有绝缘层的压敏芯片本体(1)被包裹于按比例混合配置的保护外壳层(3)的材料中，使其固化，形成保护外壳层(3)。

8.根据权利要求6或7所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器，其特征在于，所述防弧材料石英砂是由不同目的石英砂数混合而成，其目数为60—70的石英砂与目数为300—330的石英砂的重量配比为，目数为60—70的石英砂为30---70％，其余为300—330的石英砂；最佳配比为，目数为60—70的石英砂与目数为300—330的石英砂按照1:1的比例配置。

9.根据权利要求6或7所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器的封装方法，其特征在于，所述方法包括：在其保护外壳层(3)外还设有一层固沙保护层(5)。

10.根据权利要求6或7所述的抗工频灭弧封装压敏电阻器的封装方法，其特征在于，所述压敏芯片本体1被包裹于按比例混合配置的保护外壳层(3)的材料中，使其形成保护外壳层(3)的固化方法为注塑封装或灌装封装或模压封装。