[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体

说明书

本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

技术领域

本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。

背景技术

以往，例如以石英振荡器为代表，公知具有振动元件和电路元件的振动器件。例如，专利文献1所述的表面安装型石英振荡器包含：石英振动片；集成电路元件；基座，其配置并保持该石英振动片和集成电路元件；以及盖，其与基座接合而用于对石英振动片和集成电路元件进行气密密封。这里，集成电路元件借助金属体分别与基座和石英振动片接合。

专利文献1：日本特开2012-134792号公报

然而，在专利文献1所记载的表面安装型石英振荡器中，由于石英振动片和集成电路元件借助金属体来接合，所以因这些线性膨胀系数差等而导致石英振动片产生的应力增大，存在频率温度特性等特性恶化的问题。并且，当使用公知的导电性树脂进行石英振动片与集成电路元件的接合时，存在因气体从树脂排出而导致频率特性恶化的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够抑制振动元件产生应力并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体的振动器件，另外，提供具有该振动器件的电子设备和移动体。

本发明是鉴于上述课题的至少一部分而解决的，能够作为以下应用例或方式来实现。

本应用例的振动器件的特征在于，具有：振动元件；

电路元件；

中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；

封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；

第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；

第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及

第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

根据这样的振动器件，由于振动元件隔着中继基板被支承于电路元件，所以即使使用第1～第3金属体也能够减少振动元件所产生的应力。此外，不使用树脂材料，使用金属体即可将振动元件和电路元件安装于封装体，因此即使在将封装体密封之后进行热处理，也能够解决因在封装体内从树脂材料产生的气体(逸气)而造成的问题。

在本应用例的振动器件中，优选为，在从所述中继基板的厚度方向观察时，所述第2金属体不与所述第1金属体重叠。

由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

在本应用例的振动器件中，优选为，在从所述中继基板的厚度方向观察时，所述第2金属体不与所述第3金属体重叠。

由此，能够进一步减少振动元件所产生的应力。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述第1金属体和所述第2金属体分别配置在所述电路元件的有源面侧。

由此，不需要在电路元件中设置Si贯通电极那样的构造，能够实现电路元件的低成本化。

在本应用例的振动器件中，优选所述第1金属体和所述第2金属体中的一方配置在所述电路元件的有源面侧，另一方配置在所述电路元件的与所述有源面侧相反的一侧。