[发明专利]一种应用于L和S波段的带状传输线

说明书

本发明公开了一种应用于L和S波段的带状传输线，其特征在于：包含金属壳体、底层金属层、介质基层、顶层金属层和金属化通孔，介质基层固定在金属壳体内侧，底层金属层固定在介质基层下侧，顶层金属层固定在介质基层上侧，若干金属化通孔设置在介质基层中间并且金属化通孔两端分别与底层金属层和顶层金属层连接。本发明结构简单，成本较低，便于电路设计和调试，加工和装配更加容易，在L波段和S波段具有良好电磁波传输特性和较低的电路损耗。解决了传统方案和文献方案中加工精度要求高、成本较高或者是结构比较复杂的问题。

技术领域

本发明涉及一种带状传输线，特别是一种应用于L和S波段的带状传输线。

背景技术

传输线是设计微波元器件的基础，传输线的种类也是多种多样，例如带状线、波导、同轴线、微带线等。对于L波导和S波段的微波元器件来说，同轴线和微带线由于自身特性已不适用，使用较多的是带状线和波导。

传统的带状线是由上、下两层接地板和一条薄导体带组成。目前有两种主要的实现方式：一种是通过蚀刻过的两层印刷电路板粘贴而成的带状线电路。由于常用的印刷电路板厚度较薄、介电常数比空气的高几倍，造成了导体带非常细，所以该形式的带状线电路就对加工精度要求非常高，不利于大批量生产。若通过增加印刷电路板的厚度来加宽导体带，则印刷电路板的成本就比较高，得不偿失；另外一种常见的带状电路形式，它的上、下两层接地板通过压铸工艺制作成的金属壳体与金属盖板实现，薄导体带由金属条带制作而成。这种形式的带状线电路为保证金属条带位于由金属壳体与盖板组成的腔体中间，需要通过增加一些额外的结构塑料件，以保证良好的电磁波传输特性，这样就造成该形式的带状线电路装配较为麻烦，效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种应用于L和S波段的带状传输线，易于加工且传输损耗低。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种应用于L和S波段的带状传输线，其特征在于：包含金属壳体、底层金属层、介质基层、顶层金属层和金属化通孔，介质基层固定在金属壳体内侧，底层金属层固定在介质基层下侧，顶层金属层固定在介质基层上侧，若干金属化通孔设置在介质基层中间并且金属化通孔两端分别与底层金属层和顶层金属层连接。

进一步地，所述金属壳体内部两侧侧壁中间分别开有一条槽道，介质基层两侧边沿卡设在槽道内并且固定。

进一步地，所述金属化通孔呈两排设置在介质基层中间。

进一步地，所述金属化通孔一排沿底层金属层和顶层金属层的一侧边沿设置，即金属化通孔的圆心位于底层金属层和顶层金属层的边沿线上，金属化通孔另一排沿底层金属层和顶层金属层的另一侧边沿设置。

进一步地，所述金属化通孔每排均等间距设置，相邻金属化通孔之间的间距不大于中心频点的四分之一波长。

进一步地，所述金属化通孔两排左右对称设置在介质基层上。

进一步地，所述金属化通孔两排左右错开设置在介质基层上，第一排的一个金属化通孔位于第二排两个相邻金属化通孔圆心连线的中垂线上。

进一步地，所述介质基层采用Roges 5880板材，底层金属层、顶层金属层、金属化通孔均采用铜材料。

本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：本发明相对结构简单，成本较低，便于电路设计和调试，加工和装配更加容易，在L波段和S波段具有良好电磁波传输特性和较低的电路损耗。解决了传统方案和文献方案中加工精度要求高、成本较高或者是结构比较复杂的问题。

附图说明

图1是本发明的一种应用于L和S波段的带状传输线的示意图。

图2是本发明的一种应用于L和S波段的带状传输线的内部结构分拆图。

具体实施方式