[发明专利]一种基于三维立体印刷的三维光波导制作方法

说明书

本发明公开了一种基于三维立体印刷的三维光波导制作方法，包括波导、基体、波导横向分支、波导纵向分支；波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；波导上分布有波导横向分支和波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；在CAD软件中设计三维波光导结构模型，其中波导区域为空腔；使用三维印刷机制作三维光波导结构，其中波导所在位置印刷完成后为中空管道；在三维光波导结构中留有灌注口和假波导管道；使用液体和研磨颗粒混合物快速注入灌注口并冲刷中空管道内壁，直到中空管道内壁打磨光滑；波导材料沿灌注口和假波导管道灌入中空管道或直接灌入中空管道，并固化，形成波导；假波导管道内材料固化后也形成假波导，由于该假波导与通信光波导垂直所以不起导光作用；本发明适合光波导的小批量甚至单件的快速生产、三维光波导结构不但可以安装更多的功能模块，也更方便于计算机线路布局设计。

技术领域

本发明涉及光电集成线路板等领域，具体为一种基于三维立体印刷的三维光波导制作方法。

背景技术

21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视(CATV)，数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主频已经达到2-2.9GHz，在电信干线上传输码流的的速度更达到几十甚至上千Gbit。而与之相对照的是，计算机的总线传输依然停留在10-100M，高也不过Gbit。显然，计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。因此有人提出把光作为计算机内部(包括电路板内部)及计算机之间的互连手段。从原理上讲，用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制，无法与光比拟，尤其在大的传输距离光传输对于电传输优势更加明显。光子具有较大的带宽和较低的传输损耗，免于串扰和电磁干扰，在同一个光学媒介中传输多个波长时，不同的波长可以平行通过。所以，光子在电子学领域的应用都发挥了重要作用。

在这样的背景下，光波导用于计算机通信基板是提高计算机通信速度和带宽的很好的方案，基于光波导基板的光电线路板是以光子做信号传输，以电子进行运算的新一代高运算所需的封装基板，将目前发展得非常成熟的传统印制电路板加上一层波导层。因此使得电路板的使用由现在的电连接技术发展到光传输领域。

目前光波导基板还是平面的二维结构，其制作方法还是基于半导体芯片加工的刻蚀、化学气相沉积等工艺，适合大批量的制作，而定制化小批量生产则成本较高；目前计算机内部网络更加复杂、功能模块更多，二维结构以及不能满足线路布局要求了；另一方面目前光波导基板光向垂直于波导基板的方向引出时，目前采用的是微结构反射镜，这种微结构反射镜制作工艺复杂、成本高。

基于以上原因，本发明提出一种基于三维立体印刷的三维光波导制作方法，适合小批量甚至单件的快速生产、三维波导结构不但可以安装更多的功能模块，也更方便于计算机线路布局设计。

作为高速和高带宽通信基材，可以在其上安装芯片、传感器、显示模块、通信模块等模块和线路板，可用于制作计算机和超级计算机的基板，传感器基板，以及人工智能系统的基板等。

发明内容

本发明的目的是：提供一种基于三维立体印刷的三维光波导制作方法，以解决现有技术中至少一种技术问题。

实现上述目的的技术方案是：一种基于三维立体印刷的三维光波导制作方法，包括波导、基体、波导横向分支、波导纵向分支；

进一步的，波导的折射率高于基体，当光由波导一端射入，由于光在波导和基体界面形成全反射，因此光可沿波导内传输；

进一步的，波导上分布有波导横向分支和波导纵向分支，光沿波导传输遇到分支时光会按一定功率比例分成两束光；

进一步的，在CAD软件中设计三维波光导结构模型，其中波导区域为空腔；