[发明专利]氮化硼/环氧基导热性有机复合材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201811426180.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109535656A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李杰;罗海峰;戴伟;蒋谦 申请(专利权)人: 湖北第二师范学院
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/06;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立;陈振玉
地址: 430205 湖北省武汉市东湖高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 氮化硼 有机复合材料 导热性 环氧基 制备方法和应用 电子封装工业 高热稳定性 规模化生产 热稳定性能 成型法制 高导热率 工艺过程 合成过程 化学活化 强酸处理 有机材料 真空辅助 导热率 高活性 填充剂 工业产品 制备 合成 成熟 应用
【权利要求书】:

1.一种氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)通过化学活化法制备高活性的氮化硼;

2)通过真空辅助成型法制备氮化硼/环氧基导热性有机复合材料。

2.根据权利要求1所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)包括以下步骤:

a、将氮化硼原料置于pH值为9~13的碱性水溶液中,搅拌0.1~5小时,然后加热到50~60℃,并保温0.5~3小时,得到混合溶液;

b、待步骤a)所得的混合溶液冷却到室温后,过滤混合溶液,获得固体粉末,并用去离子水冲洗至固体粉末表面呈中性;

c、将步骤b)所得的产物置于硅烷偶联剂的乙醇水溶液中,硅烷偶联剂的体积浓度为5~20v%,搅拌0.1~5小时后,加热到70~80℃,并保温1~3小时,待混合溶液冷却至室温后,过滤混合溶液,获得高活性的氮化硼。

3.根据权利要求2所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于,步骤2)包括如下步骤:

将步骤c)得到的高活性的氮化硼加入到环氧基有机聚合物中,保持混合溶液表面的压力为50~80千帕,搅拌0.1~5小时,然后加热到75~85℃,再加入固化剂,保温1~5小时,所得产物即为氮化硼/环氧基导热性有机复合材料。

4.根据权利要求2或3所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于:步骤a)中,碱性水溶液的体积为10~1000毫升。

5.根据权利要求2或3所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于:步骤a)中,碱性水溶液为无机碱的水溶液。

6.根据权利要求2或3所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于:步骤c)中,乙醇水溶液中乙醇体积浓度为30~50v%。

7.根据权利要求2或3所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法,其特征在于:步骤a)中,氮化硼原料为具有六方结构的片状氮化硼。

8.一种根据权利要求1至7任一所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的制备方法制备得到的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料。

9.一种根据权利要求8所述的氮化硼/环氧基导热性有机复合材料的应用,其特征在于:用于电子封装。

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