[发明专利]一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法在审

专利信息
申请号: 201811427010.8 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109537052A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 刘宏明;李升;左浩 申请(专利权)人: 西安碳星半导体科技有限公司
主分类号: C30B29/04 分类号: C30B29/04;C30B25/20
代理公司: 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 代理人: 张玉婵;王春丽
地址: 710000 陕西省西安市国家民用航天产*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 预处理 单晶金刚石 生长 干燥处理 衬底 刻蚀 超声波清洗 金刚石 衬底表面 衬底处理 衬底转移 化学清洗 氢气 调整腔 污染物 体内
【权利要求书】:

1.一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)衬底选择:选择大小合适、无明显瑕疵、质量良好的超薄单晶金刚石作为衬底;

(2)超声波清洗:将金刚石衬底放入盛有丙酮清洗液的清洗容器内,并将容器放入超声波清洗槽中,在超声波下进行清洗30min;

(3)第一次干燥处理:将超声波清洗后的金刚石衬底取出并放入烘干箱内在65℃的温度下进行烘干处理;

(3)化学清洗:将干燥后的金刚石衬底放入稀盐酸溶液中浸泡45s进行化学清洗;

(4)第二次干燥处理:将化学清洗后的金刚石衬底取出并放入烘干箱内在120℃的温度下进行烘干处理;

(5)衬底转移:采用清洁夹具将烘干后的金刚石衬底转移至MPCVD设备的腔体中;

(6)调整腔体内的参数:调整MPCVD设备的腔体中的微波功率为3000W,并调整MPCVD设备的腔体中的压强为100-180mbar;

(7)混合刻蚀:将H2和O2通入混合装置内,使H2和O2混合均匀后通入MPCVD设备的腔体中向设备中通入H2和O2的混合气体对金刚石衬底进行混合刻蚀20-60min;

(8)氢气刻蚀:关闭O2,不再向混合装置内通入O2,直接向MPCVD设备的腔体中通入纯H2,对金刚石进行氢气刻蚀20-60min。

2.如权利要求1所述的一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,所述步骤(2)中的超声波清洗的温度为45℃。

3.如权利要求1所述的一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,所述步骤(4)中的稀盐酸溶液的配制方法包括以下步骤:

a、量取浓盐酸100ml,并量取蒸馏水900ml;

b、将100ml浓盐酸在通风橱内缓慢倒入900ml的蒸馏水中,并不断搅拌使其混合均匀;

c、配制完成后的稀盐酸溶液转移至保存容器中保存待用。

4.如权利要求1所述的一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,所述步骤(7)和步骤(8)中H2的流量为200-800sccm。

5.如权利要求4所述的一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,优选的,所述步骤(7)和步骤(8)中H2的流量为500sccm。

6.如权利要求1所述的一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,所述步骤(7)中O2的流量为4-16sccm。

7.如权利要求1所述的一种CVD单晶金刚石生长预处理的方法,其特征在于,所述步骤(7)中O2的流量为10sccm。

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